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创“芯”无限:MIPS登陆Android平台

来源:技术在线 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2011-07-09 11:23 
核心提示:6月28~29日,深圳(国际)集成电路技术创新与应用展览会在深圳会展中心举行。其前身是中国集成电路创新应用展。 MIPS登陆Android平台,移动世界或将改变 MIPS展出了一系列基于Android平台的高清电视、机顶盒、平板电脑和智能手机。其中,机顶盒主要以Androi

6月28~29日,深圳(国际)集成电路技术创新与应用展览会在深圳会展中心举行。其前身是“中国集成电路创新应用展”。

MIPS登陆Android平台,移动世界或将改变

MIPS展出了一系列基于Android平台的高清电视、机顶盒、平板电脑和智能手机。其中,机顶盒主要以Android 2.2平台为主。有一款机顶盒采用了Broadcom处理器芯片,该处理器芯片为双核多线程技术,主频达到1.3GHz,支持 OPENGL ES 3D绘图处理、H.264 MVC/SVC全解析、全高清编解码等。

MIPS在中国的主要合作伙伴,如君正、炬力等也展示了最新的处理器与应用方案,并计划在2011年第3季度分别推出1.3GHz和1.0GHz的MIPS架构SoC处理器,将整合CPU、1080P VPU、OpenGL ES 2.0 3D GPU、以及包括音频 CODEC 等多个芯片,并支持Android 3.0。

MIPS 2011年4月底获得Android 3.0 Honeycomb授权后,可将最新版的Android移植到MIPS架构,并能与其他厂商一样,在同一时间获得Android源代码。这可加快基于MIPS架构的平板电脑和Google 电视的开发。 为了优化Android对MIPS的兼容性,MIPS在2011年6月宣布推动“Apps on MIPS”开发。其应用程序开发(MAD)计划将提供性能和兼容性测试的技术支持与服务,以确保应用程序能够在 MIPS架构的设备上运行。

2011年1月,受MIPS新管理层确立进军移动设备市场的战略等利好消息影响,MIPS股价曾一度突破16美元,同比增幅达285%。截止年7月1日,MIPS股价收盘于7.16美元,仍比去年同期上涨41.5%。

现在MIPS在移动领域打开了局面,但是要取得显著市场份额是个长期过程,比如平板电脑,目前的市场份额大概只有1.5%。 在移动处理器领域,由于MIPS、英特尔等竞争者的不断扩张,ARM未来的霸主地位将面临越来越大的挑战。

南通富士通微电子进入晶圆级封装

南通富士通微电子2011年位居电子信息百强企业的第52位,比2010年上升38名。其总经理石磊介绍,目前日产2000多万块芯片,年产量约70亿块,去年实现代工收入约17.2亿元。

2011年6月,南通富士通微电子与日本卡西欧微电子合作,接受晶圆级封装(WLP)封装产品和技术转移,后者将前者作为未来五年唯一在中国委托生产WLP产品的制造商。

石磊透露,此次合作背景源于3月的日本地震,合作的方式是现金购买卡西欧微电子的WLP工艺技术和客户资源。因此,未来不排除在现有资源中开发WLP产品的客户。

此次合作中,卡西欧微电子将6英寸WLP的专利使用权许可给南通富士通微电子,并转移6英寸及8英寸WLP生产技术。预计2012年1月开始批量生产,2013年卡西欧微电子所委托生产的WLP产品每月在1万片以上。石磊表示,全球WLP产量每月100万片,未来3年都会保持良好的发展。

南通富士通微电子未来还会发展FC-CSP、SiP、WL-SiP、PoP等封装技术。另外,将通过引进人才和并购的方式缩短与世界级的芯片封测公司的差距。

USB接口传输高清音视频信号

2010年,继诺基亚N8手机配备传输高清音视频信号的Mini HDMI接口之后,很多移动设备都开始采用这一接口,现在这些移动设备都有USB和Mini HDMI接口。硅谷数模半导体(中国)的Slimport技术,通过现有的USB接口,使平板电脑、智能手机等移动设备把无压缩的高清音视频传输到大屏幕HDTV和其他显示器上。

这项技术的优点在于:利用现有的USB接口、无授权费用、无额外测试费用、兼容性好(支持HDMI、VGA、DVI等)、播放时可对移动设备充电。

实现Slimport技术,需要用到2个芯片。在移动设备内部配备ANX 7805数据编码传输芯片,该芯片有两路输出,每路可支持5.4Gbps、2.7Gbps和1.62Gbps速率,其将编码后的音视频信号通过USB接口输出。另外,连接HDTV等显示设备的传输线缆接头的内部则配备ANX7730等信号接收转换芯片,其作用是数据接收、解码,音视频信号处理、HDMI发送数据编码,然后传输到HDTV上。

Slimport面对Thunderbolt和Airplay等技术的竞争,不但要物美价廉,还要整合OEM、ODM、线缆等厂商,以形成完整的生态环境。

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