黄晓庆详解TD终端芯片发展策略：三模单待成趋势

来源：C114　作者：裴军　责任编辑：admin　发表时间:2011-06-09 07:22　

核心提示：6月8日下午消息，在TD智能终端技术发展研讨会上，中国移动研究院黄晓庆院长表示，Marvell已商用全球首款TD单芯片，而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模单待芯片将是未来主流。全球首款TD单芯片已商用由于芯片集成度与功耗的问题，TD终端在外型与续航能力受到制

6月8日下午消息，在TD智能终端技术发展研讨会上，中国移动研究院黄晓庆院长表示，Marvell已商用全球首款TD单芯片，而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模单待芯片将是未来主流。

全球首款TD单芯片已商用

由于芯片集成度与功耗的问题，TD终端在外型与续航能力受到制约，据黄晓庆透露，中国移动已开始利用公版模式，将元器件、软件与硬件集成，以达到SOC单芯片规格，形成终端产品标准解决方案，“保证质量一致性的同时快速量产推出产品”。

据C114了解，Marvell推业界首款TD单芯片PXA920，其将处理器、射频模块、电源管理芯片以及Wi-Fi/蓝牙/FM调频等功能集成。值得一提的是，该方案制造成本已达到与中低端WCDMA解决方案相当甚至更低的水平。

目前，包括中兴、展讯、T3G、Marvell等在内的芯片厂商已加入TD-SCDMA产业，黄晓庆表示，SOC级芯片的推出将充分推动TD智能终端产品成熟与规模化发展，“未来将有更多芯片厂商研发推出TD-SCDMA版本的单芯片”。

TD-SCDMA/WCDMA/GSM三模单待将成主流

目前，包括Marvell在内的芯片厂商均在研发基于TD-SCDMA/WCDMA/GSM的三模单芯片解决方案，从中移动角度上来说，“TD手机用户能在国外能自动切换至WCDMA网络，三模TD终端同时也能形成与WCDMA终端的优势”。

黄晓庆对多模单待终端的发展持乐观态度，他表示，一家以色列半导体公司现已成功研制三模单待芯片。另据C114了解，2009年11月，高通MDM9200和MDM9600芯片组已出样，两者均支持3G/4G多模。

“随着半导体技术前进，制作工艺发展到40纳米水平，可以预测到未来的终端很有可能是全模”，黄晓庆透露称，“苹果可能在iPhone4S或iPhone5采用高通的该方案，成为全球首款全网络制式的移动终端”。

对于下一代TD-LTE智能终端的发展，黄晓庆表示，中国移动将致力TDD-LTE与FTT-LTE双模芯片与终端的研发与商用。

(责任编辑：admin)

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