3DIC芯片堆叠技术项目又有6成员加入

来源：Sematech　作者：王月宝　责任编辑：admin　发表时间:2011-05-04 09:53　

核心提示：包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering)，Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目，该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前公布。

——促进3DIC技术标准化 　

包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering)，Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目，该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前公布。

去年Sematech宣布建成了首个300mm规格3DIC试产产线，该产线建在纽约州立大学纳米科学与工程学院下属的奥尔巴尼纳米技术研究中心(CNSE)内，而Sematech的3DIC芯片堆叠技术研究则是以该研究中心为核心展开的。在此之前，除了CNSE之外，已经有GlobalFoundries，惠普，Hynix，IBM，Intel，三星以及联电几家公司加入了这个研究项目。

2010年12月份，Sematech联合半导体协会(SIA)以及半导体研究协会(SRC)一起启动了一项新的3DIC芯片堆叠技术启动项目，该项目成立的目的是促进3DIC技术的标准化和对异构型3DIC整合技术进行研究。项目的首要目标是确立出一套与3DIC关键技术如量检测技术，芯片键合技术，微凸焊点(microbumping)等有关的技术和规格标准。

(责任编辑：admin)

“扫一扫”关注融合网微信号

免责声明：我方仅为合法的第三方企业注册用户所发布的内容提供存储空间，融合网不对其发布的内容提供任何形式的保证：不保证内容满足您的要求，不保证融合网的服务不会中断。因网络状况、通讯线路、第三方网站或管理部门的要求等任何原因而导致您不能正常使用融合网，融合网不承担任何法律责任。

第三方企业注册用户在融合网发布的内容（包含但不限于融合网目前各产品功能里的内容）仅表明其第三方企业注册用户的立场和观点，并不代表融合网的立场或观点。相关各方及作者发布此信息的目的在于传播、分享更多信息，并不代表本网站的观点和立场，更与本站立场无关。相关各方及作者在我方平台上发表、发布的所有资料、言论等仅代表其作者个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资、交易等方面的建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定并承担相应风险。

根据相关协议内容，第三方企业注册用户已知悉自身作为内容的发布者，需自行对所发表内容（如，字体、图片、文章内容等）负责，因所发表内容（如，字体、图片、文章内容等）等所引发的一切纠纷均由该内容的发布者（即，第三方企业注册用户）承担全部法律及连带责任。融合网不承担任何法律及连带责任。

第三方企业注册用户在融合网相关栏目上所发布的涉嫌侵犯他人知识产权或其他合法权益的内容（如，字体、图片、文章内容等），经相关版权方、权利方等提供初步证据，融合网有权先行予以删除，并保留移交司法机关查处的权利。参照相应司法机关的查处结果，融合网对于第三方企业用户所发布内容的处置具有最终决定权。

个人或单位如认为第三方企业注册用户在融合网上发布的内容（如，字体、图片、文章内容等）存在侵犯自身合法权益的，应准备好具有法律效应的证明材料，及时与融合网取得联系，以便融合网及时协调第三方企业注册用户并迅速做出相应处理工作。

融合网联系方式：（一）、电话：（010）57722280；（二）、电子邮箱：2029555353@qq.com dwrh@dwrh.net

对免责声明的解释、修改及更新权均属于融合网所有。