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TI电子材料的选用原则

来源:IC半导体 作者:白扬 责任编辑:admin 发表时间:2011-04-28 11:33 
核心提示:为使TI元器件肯有尽可能好的性能和结构、合理的工艺和较低的成本,在选用电子材料时,一般应遵循以下的原则。 1、根据TI元器件性能参数先用材料。不同的场合对电子元器件的性能有不同的要求,应根据这些要求选择所有材料(介质材料、导电材料及包封材料等

为使TI元器件肯有尽可能好的性能和结构、合理的工艺和较低的成本,在选用电子材料时,一般应遵循以下的原则。

1、根据TI元器件性能参数先用材料。不同的场合对电子元器件的性能有不同的要求,应根据这些要求选择所有材料(介质材料、导电材料及包封材料等)

2、根据元器件结构特点选用材料。由于电子元器件用途各异,使用环境有很大差别,因此元器件的结构方式各不相同。例如,在高温度下使用的电容器和电阻器,需要进行全密封结构,这时除了选择介质材料、电阻材料之外,还要考虑合适的包封材料。

3、根据元器件工艺特点选用材料。对于一些厚膜、薄膜电子元器件,要考虑到基片材料与使用的薄膜状材料之间的结合力、晶体结构、晶向、晶格参数、热膨胀系数等之间的匹配,以及基片的介电性质。

4、按已知定律或法则选用材料。例如,用“混合法则”可以选择和设计复合介质材料,“中和效应”和“抑制效应”可用来指导下班材料的配制。

5、按经济原则选用材料。任何TI电子元器件,其使用价值不仅取决于它能满足一定要求的性能参数,而且还取决于它的生产成本。在满足所需要的性能和可靠性的条件时,选材料应以价格低廉为原则,这样电子产品才有竞争能力。

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