担纲融合平台 IC应用创新创造巨大新市场(2)

二、 IC融合的重点领域是哪些?

除了上述提到的物联网、医疗电子外，让IC发挥融合的领域非常多，主要有：

1、安全与机密防盗

在日常生活中，越来越多的半导体芯片被用于安全防盗系统。例如，汽车工业是半导体产品市场机会最多的市场之一，现在汽车利用半导体技术激活汽车响应系统。装备先进驾驶辅助系统(ADAS)的汽车将越来越多，这个系统能够检测行人、动物、车辆和交通信号，激活汽车碰撞避免系统：碰撞避免系统有两种工作方式，一种是提示驾驶员危险情况，另一种是在驾驶员反应前就主动操作车辆。装备这些先进技术的高档汽车已经出现在市面上，相信不久在中级车上也会看到这项技术。同样地，在一颗芯片上整合功率开关晶体管和控制电路的智能功率安全气囊芯片正在研发阶段，这个新产品能够以更快的速度、更少的能耗运作安全气囊，并根据周围的环境调整安全气囊的爆破特性(即检测被保护乘客是一个体重50磅的儿童还是一个200磅的成人)。还有从系统杀毒、黑客防御到安全数据存储，芯片厂商还寻求不同的技术解决方案来解决政府部门和企业的数字安全和信息保护问题。

2、融合MEMS和其他技术的新一代人机界面

随着新一代平板电脑和手机问世，简单的指向、拖拉和滑动将无法满足消费者需求。例如，随着设备增加复杂的游戏和其它功能，以处理器配合陀螺仪、加速度计和系统芯片来诠释用户动作的系统功能将在用户界面占据更重要的角色。精明的半导体公司知道，他们必须继续研发运动控制式互动界面，持续不断提改进这项技术。

3、新能源与节能应用

承诺帮助全球降低化石燃料消耗的半导体企业正在应用新技术，为电力公司和天然气供应商提供更加精确的先进数字计量表解决方案。智能电网技术可以更有效帮助消费者管理电费，能够让消费者掌握以小时为单位的用电量，以及如何在用电高峰期节省用电量，让电力公司能够在用电高峰期选择性优先提高电力供应量。在发展具经济效应的替代能源方面，半导体技术也发挥重要作用。例如，半导体是太阳能板等再生能源技术的主要元器件，帮助收集太阳能，然后以最高的效率将太阳能转化为电能。“意法半导体的研发重点也是全球如今面临的三大挑战：节能;更低廉、更易用的医疗设备、安全产品和数据保护应用。”

4、智能手持终端

飞兆半导体的马春奇表示作为无线融合的主力，移动电话和智能手机仍会不断保持增长，该市场2009年出货量超过10亿只，分析人士预计从2009年到2012年手机出货量将达到55亿只，预计到2012年智能手机将占据总体市场份额的20%以上。根据前述数据，这些手机中半导体元件部分增长范围是25%至30%!

“我们正在增加投资，开发所瞄准的模拟和功率IP产品系列，以便满足手机制造商实现音频、视频、USB、信号、感测和定时功能的特定信号需求，以及外设、内核、照明和RF部分的功率管理需求。”他表示。

5、电源管理技术的融合

美国芯源系统有限公司(MPS)杭州分公司技术市场经理欧阳强表示单芯片上集成更多的功能是业界必然的发展趋势，所以MPS致力于电源芯片的高度集成，并将不断的沿这个方向发展下去，MPS的全集成模拟电源芯片在业界已经做到了世界领先水平。2011年，MPS会有更多具备融合功能的高集成度芯片问世，例如多路集成PMU、数模混合集成的VR控制芯片，带通信接口和寄存器的多功能芯片等。(责任编辑：admin)