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Finetech参展Semicon 展示设备解决方案

来源:EEWORLD 作者:秩名 责任编辑:admin 发表时间:2011-03-08 17:16 
核心提示:在Semicon China 2011展会上,德国老牌微组装和高端返修设备制造商Finetech将展示为高端微组装和封装等研发的FINEPLACER®系统解决方案。

在Semicon China 2011展会上,德国老牌微组装和高端返修设备制造商Finetech将展示为高端微组装和封装等研发的FINEPLACER®系统解决方案。

亚微米微组装平台FINEPLACER® lambda采用模块化设计,具备了杰出的灵活性,可以简便地重新配置并用于不同应用。它采用手动平台或半自动配置,是针对工艺灵活性至关重要的小批量生产、原型制作、教育和研发的理想选择。

FINEPLACER® lambda能够在最大190 mm x 52 mm的工作面积上处理从0.07² mm² 到 60 x 90 mm² 的元器件。它支持直到6''的晶圆基板。这种经济的芯片焊接装置可以处理各种复杂工艺,包括铟焊接、共晶焊接、热/超声焊接、胶粘工艺以及异常灵敏的材料,如GaAs或GaP。

FINEPLACER® pico ma系统是一款多功能贴片机,提供高达5微米的贴片精度,适用于各类倒装芯片,普通芯片的贴装,可处理最小芯片间距低至50微米。这一通用贴片平台适用于非常广泛的微组装应用领域,涵盖了几乎所有的微组装贴片工艺,甚至可配置成尖端FC/SMD返修系统。主要为中小批量生产,以及满足原型制造,科研开发和大学教研等领域的要求而设计。

这些系统适用于各种尖端的芯片贴装应用,例如

激光巴条/激光二极管焊接

VCSEL与PD封装/Lens封装

倒装芯片

先进返修工艺(0201, QFN等)

FINEPLACER® coreplus是一款高性价比的集成型返修工作台。它以极具竞争性的价格提供专业的返修表现,广泛适用于从最小0201微型元件,到最大70 mm x 70 mm大型器件的各类返修。

这款紧凑型返修工作台,基于Finetech成熟的返修技术,将整套返修工艺流程集成在一个高功效的设计中,有效保证客户生产中至关重要的工艺重复性。采用全区域底部加热,能够满足最大400 mm x 310 mm的电路板的返修要求。

(责任编辑:admin)
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