Finetech参展Semicon 展示设备解决方案
在Semicon China 2011展会上，德国老牌微组装和高端返修设备制造商Finetech将展示为高端微组装和封装等研发的FINEPLACER®系统解决方案。
亚微米微组装平台FINEPLACER® lambda采用模块化设计，具备了杰出的灵活性，可以简便地重新配置并用于不同应用。它采用手动平台或半自动配置，是针对工艺灵活性至关重要的小批量生产、原型制作、教育和研发的理想选择。
FINEPLACER® lambda能够在最大190 mm x 52 mm的工作面积上处理从0.07² mm² 到 60 x 90 mm² 的元器件。它支持直到6''的晶圆基板。这种经济的芯片焊接装置可以处理各种复杂工艺，包括铟焊接、共晶焊接、热/超声焊接、胶粘工艺以及异常灵敏的材料，如GaAs或GaP。
FINEPLACER® pico ma系统是一款多功能贴片机,提供高达5微米的贴片精度，适用于各类倒装芯片,普通芯片的贴装，可处理最小芯片间距低至50微米。这一通用贴片平台适用于非常广泛的微组装应用领域,涵盖了几乎所有的微组装贴片工艺，甚至可配置成尖端FC/SMD返修系统。主要为中小批量生产,以及满足原型制造，科研开发和大学教研等领域的要求而设计。
这些系统适用于各种尖端的芯片贴装应用，例如
激光巴条/激光二极管焊接
VCSEL与PD封装/Lens封装
倒装芯片
先进返修工艺(0201, QFN等)
FINEPLACER® coreplus是一款高性价比的集成型返修工作台。它以极具竞争性的价格提供专业的返修表现，广泛适用于从最小0201微型元件，到最大70 mm x 70 mm大型器件的各类返修。
这款紧凑型返修工作台，基于Finetech成熟的返修技术，将整套返修工艺流程集成在一个高功效的设计中，有效保证客户生产中至关重要的工艺重复性。采用全区域底部加热,能够满足最大400 mm x 310 mm的电路板的返修要求。
(责任编辑：admin)
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