技术深入详解：轻松应对6系芯片组问题

 2月1日，英特尔主动对外公布6系列芯片组中的部分SATA端口存在的问题，可能影响性能。同时，英特尔已经在问题确认的第一时间与合作伙伴进行沟通，停止6系列芯片组当时的版本(B2 Stepping)的出货，同时提供该芯片组的退换及技术支持。

6系芯片组主板

目前6系列芯片组的问题在更新版本(B3 Stepping)中已经得到全面解决，更新版本的6系列芯片组已于2月12日开始出货。2月20日，SNB酷睿处理器的双核产品开始上架，其搭载的新版英特尔6系列芯片组没有问题。

从开始到现在，Intel始终本着负责任的态度来对待这件事情。包括在问题发现的第一时间与合作伙伴进行沟通，停止问题芯片组(B2 stepping)的出货。对于所有产品，均无条件提供退换服务及技术支持。

Intel的合作伙伴也积极行动，保护消费者利益，采取了针对问题芯片组的消费者告知与退换等行动，并在各自网站上发布了相关的声明以及服务热线。

今天我们要从技术的层面，深入探讨Intel是怎么发现这个问题、怎样解决这个问题，以及怎样检查自己的产品是否存在这一问题。

深入分析芯片组问题起因和解决办法

列芯片组设计上支持6个SATA端口，SATA 端口0和1支持SATA 3.0(也就是SATA 6Gps)，速度更快，向下兼容SATA 2.0，因而更常用。SATA端口2～5支持SATA 2.0(也就是SATA 3Gps)。在底层电路上，SATA端口0和1与SATA端口2～5分属2个子模块，它们采用的时钟电路不是同一个，因为速度不一样。

受到影响的是SATA 2～5四个端口的时钟电路部分，更精确地说受到了时钟电路的基准电路的影响，其中一个晶体管的栅极到漏极之间的低压电阻在栅极受到3.3V+5%(SATA 2.0 偏压生成电路)和漏极受到1.05V-5%（SATA 2.0时钟生成器）压差情况下，随着使用时间和温度上升等因素的影响，有一定几率会使低压电阻降级和衰退，导致漏极到栅极的漏电流增加，从而使SATA 2.0偏压生成电路降级。

同时，源极到漏极的正常电流不够——即流向SATA 2.0时钟生成器的电流不够，导致该时钟生成器也降级而不稳定，从而造成SATA 2.0性能下降和功能性衰退，波及的SATA端口就是2至5端口。

SATA 3.0的电路部分没有这个问题，所以SATA 端口0和1一切正常。

而问题的解决办法是：在更新版本(B3 Stepping)的6系列芯片组中，将作用在栅极上3.3V电压消除。在新的底层电路中，在芯片的金属层将这个无用的线路连接切断，作用在栅极上的这个无用电压就归零了——变成0V。

出现问题如何表现？

Intel用压力/耐力测试来模拟这个问题在使用期内的发生概率，这样可以在有条件的实验室复现这个问题。在这个模拟测试中，将6系列芯片组的PCH芯片电压增加到3.3伏特(+5%)，再降至1.05伏特(-5%)，并逐级增加温度级别，让PCH芯片处于高温状态(90～100摄氏度)。

在上述情况下(可以组合增减这些因素)，在SATA端口2到5任意两个端口之间不停地拷贝大文件，这个时候监测SATA的链路，随着时间的递增，可能监测到一定几率的链路失效。这个失效导致的结果是，SATA端口断连或者连接的SATA设备不能被识别。如果不能复现，就把SATA的LPM禁用，LPM是指低功耗管理，这样做的目的是为了更好模拟6系列芯片组的高温度工作状态。不过用户的实际使用中，这个LPM都是打开的。

 这个问题造成的最坏情况就是，用户连接在SATA端口2～5上的设备随着时间的推移其性能逐级下降，最后不能被正确识别出来。如果连接的是SATA 端口0和1，则没有这个问题。

这个问题不会造成连接设备（如硬盘或者光驱）本身的损坏，重新连接一个没有问题的SATA端口，设备完全可以正常工作，不受任何影响。

按照用户使用电脑的平均时长，Intel在实验室模拟估算出，在3年左右的使用期内问题发生的几率大约为5%。而对于电源管理较差的系统来说，问题发生的几率会更高些。(责任编辑：admin)