TD芯片技术问题突出 遭遇二次洗牌(3)

至此，TD芯片厂商将由现有的四家增加为至少7家。市场规模增加的同时，竞争激烈程度也可见一斑。而在争夺现有TD市场的同时，另一场关于TD演进产品TD-LTE芯片市场的争夺也开始拉开帷幕。

虽然高通否认了直接切入TD芯片市场的消息。但是11月17日高通CEO保罗·雅各布却在香港表示明年将推出一款TD-LTE芯片。

另外，目前已经宣布推出TD-LTE芯片的厂商还有联芯科技，预计成熟产品将于2011年推出。而威盛集团旗下手机芯片公司威睿电通也在近日宣布即将进入TD-LTE芯片市场。

在一定程度上来说，“和争夺现有的TD芯片市场相比，布局未来的LTE芯片市场对于这些芯片厂商来说意义更大。而且事实上，这些真正布局TD-LTE的竞争者才是当下TD芯片厂商最具竞争力的对手。”一家国产TD芯片厂商负责人表示，“因为从目前中国移动的思路也可以看到，中国移动希望尽快演进到LTE时代，TD作为一个过渡时代，也许只有几年生命。本土厂商能否抓紧时间成长起来，将面临巨大的考验。”

据媒体了解，展讯、T3G也已经在TD-LTE领域开始布局，虽然这些现有TD芯片厂商由于具有TD芯片研发经验，在后续LTE产品的研发中具有一定的优势，但是却非常有限。

链接　TD芯片市场现有格局

2009年的TD手机芯片主要来自三家芯片厂商：T3G、联芯科技及展讯。其中T3G的主要客户包括三星、诺基亚、摩托罗拉、天宇朗通、华为及多普达；联芯科技主要客户包括中兴、宇龙酷派、LG等；展讯的客户包括联想、海信和新邮通。

TD芯片出货量方面，三大核心厂商也收获颇丰。据称，T3G目前出货量已达500万。联芯科技出货量也超过了400万片。展讯目前主要出货量集中在TD无线座机市场，其无线座机芯片已经出货300万片。另外由于中标多个中国移动低价TD手机共同研发项目，其TD手机产品也有望年内批量出货。

此外，值得一提的是，此前在TD领域投入力度较大的重邮信科，由于产业化能力不足等方面原因，在2009年表现差强人意。2010年如果还不能扭转这种颓势，其处境将变得十分危险。