TD芯片技术问题突出 遭遇二次洗牌

11月开始，TD终端市场呈现出爆发式增长，这使得TD芯片市场也随之活跃起来。一方面是展讯、T3G等核心TD芯片企业纷纷交出漂亮的成绩单，另一方面是诸多芯片巨头相继加入TD芯片市场。

多普达COO许伟德在接受媒体采访时表示，在过去的一年半时间里，多普达仅推出了一款TD手机，但是在接下来的一年时间里，多普达将推出7款TD手机，占明年规划的所有产品的一半，“因为我们确信明年TD市场将是最具潜力，也是最有机会的一个市场。”

与此同时，有两则关于明年TD市场发展规划的消息在业界传开。首先，中国移动明年将发展至少3000万TD用户。其次，中国移动明年将提供300亿元补贴终端，这一数字是今年的三倍。

来自手机厂商和运营商的双重利好信息，从根本上盘活了此前一直在等待“救赎”的TD芯片市场。

但是值得注意的是，在TD芯片市场整体明朗化的同时，现有TD芯片厂商不得不面对的一个更为严峻的事实：随着更多芯片厂商加入TD阵营，明年或将开始新一轮的TD芯片市场洗牌期。

上一轮洗牌期出现在2008年初，当时由于TD市场迟迟无法启动商用，芯片企业全面陷入困境，核心企业之一凯明倒闭。

技术问题依然突出

今年10月，联想移动在推出EDGE版本OPhone后又紧接着向媒体展示了第一款TD版本OPhone。从外形设计上来看，两款产品比较唯一的区别是，TD版OPhone比EDGE版OPhone厚数毫米，整体显得笨重许多。而使用两款手机之后就会发现，TD版本OPhone在稳定性、功耗等方面的问题比较突出。

从技术层面来说，这主要是因为目前中国移动要求所有的TD手机都必须向下兼容GSM/EDGE网络。这就意味着TD手机都需要两套通信模块，多个主芯片，最终导致TD手机体积庞大、功耗大、稳定性差、切换成功率不足等一系列问题。

然而事实上，联想的这款OPhone的芯片数已经是同类手机中使用芯片数量最少的一款。据展讯相关负责人称，该款OPhone所采用的芯片解决方案中只使用了两块主芯片。而其他芯片解决方案的TD手机主芯片数基本都在三四块以上。尤其是加载CMMB功能芯片之后，手机设计的余地就非常小。

“另外必须看到的是，目前TD芯片本身还比较弱，相对WCDMA、CDMA2000而言，TD芯片在成熟度等方面至少落后一年至一年半时间。”一家核心TD手机厂商负责人向媒体表示。

这已经成为业界诟病TD的主要原因之一。

技术和市场的相互驱动

但许伟德指出，需要明确的两点是，第一，主芯片过多、集成度不够、功耗大、稳定性差等问题并不是TD所独有的，而且TD芯片的问题也不仅仅限于此，但这都不致命。第二，技术问题并不是真正阻碍TD手机发展的根本问题。

首先，双模尤其是双模3G手机芯片过多并不是TD所独有的。例如，第一代的GSM/WCDMA双模手机的核心套片往往需要6块芯片：GSM/WCDMA数字基带、GSM/GPRS和WCDMA模拟基带各一块、GSM/GPRS的RF器件、WCDMARx器件与WCDMATx器件。直到第二代核心套片芯片数量才减少到四块：GSM/GPRS/WCDMA数字基带、GSM/GPRS/WCDMA模拟基带、GSM/GPRSRF器件、WCDMARF器件。而目前最新的TD芯片主流解决方案都做到了四块，甚至四块以下。

而且事实上，和集成度、功耗等问题相比，更为严重的问题还不仅限于此。“虽然目前主流芯片厂商都宣称能达2.8Mbps下载速录，但实际上现在市面上的TD手机一般只能达到1.6Mbps左右。”一家TD芯片厂商负责人在接受媒体采访时坦言，“芯片的成熟度和硬件指标(HSPA)才是衡量TD芯片的关键因素。很显然，目前TD芯片在这两方面都相对欠缺。”

但是这样的问题并不是致命性的问题。而且经过前期中国移动和终端以及芯片厂商共同投入研发，目前已经取得阶段性成果。以近期多普达和中国移动、T3G共同研发的麒麟T8388为例，这款手机的硬件和软件水平，就得到极大的提升。“虽然TD芯片技术成熟度上相对落后，但是发展速度却是领先的。例如今年TD芯片就推出了三代产品。以这个速度发展，TD芯片将在一两年内追平其他两种3G芯片技术。”许伟德指出。(责任编辑：admin)