破解物联网建瓶颈 行业精英“借力打力”

物联网已成为全球发展战略。据赛迪顾问预测，到2015年物联网的整体市场规模将达到7500亿，相比2010年的2000亿元市场规模，年复合增长率超过30%。预计到2020年全球接入物联网的终端将达到500亿个，物联网将成为全球信息通信行业的又一个万亿元级新兴产业。

受之影响，物联网重要支柱之一的半导体产业也迎来了新的发展契机。不过业内人士指出，虽然半导体产业前景广阔，但也有短板尚未破解。随着我国半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘，产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大。以封装测试为例，国内集成电路封装测试技术领域高端技术的知识产权多为国外公司所掌握，国内企业要开发高端封装测试产品首先遇到的是知识产权中的专利权问题。

要打破这一瓶颈，国内封装测试企业需要抓住商机，积极开发、储备具有市场潜力的中高端封装测试技术，以满足市场需求。更重要的是通过行业盛会交流、学习国际的先进技术，“借力打力”逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距。将要举办的中国（广州）国际微电子技术展览会就是一个绝佳的平台。作为世界级的微电子技术展，中国（广州）国际微电子技术展览会将于2012年9月20日—22日在广州中国进出口商品交易会琶洲展馆举办。本届展会汇聚了众多国内外半导体行业精英，其中包括东京精密，泰瑞达，爱德万，ASM，DISCO，AMAT、广州成启、广州中大微电子、马来西亚金永泰半导体等行业龙头。他们将在展会上展示，半导体材料、半导体设备、半导体分立器件等半导体及分立器件；芯片制造、IC设计封装/测试技术等集成电路设计、工艺制造技术装备相关的最新技术产品。

展商之一的日本著名半导体制造商东京精密主推产品包括PULCOM系列测量控制仪，SURFCOM系列表面粗糙度轮廓测量仪，ROUNDCOM系列圆柱度量仪以及全自动探针台。其中全自动探针台综合精度4μm。可以用于4cun~8寸及12寸硅片的测试。有良好的操作界面，可以与各种测试机相连，是适用于半导体芯片的中间测试最佳探针台。其先进的技术值得国内半导体企业借鉴。

半导体测试巨头爱德万也将着力推广其新一代龙机测试机台V93000ATH和V93000CTH。与12年前的第一代V93000singledensity相比，今天的V93000SmartScale产品具有密度增加了8倍，测试速度提高了15%，与此同时，功耗降低了80%，占地面积减少了75%，成本更低等等优势。V93000ATH龙机主要用于低端的测试，而V93000CTH龙机适用于更为复杂的SOC的测试，该产品在这一领域也是最低的测试成本，同样支持数字、模拟&射频等的测试。

业内人士表示，物联网发展掣肘于半导体产业是全球性问题，但也蕴含着无可比拟的巨大商机。众多半导体行业巨头都在寻找出路，而通过国际微电子技术展览会这样的第三方平台，交流学习最新技术，“借力打力”完成技术突破，成为行业精英的创新的有效途径之一。可以预见，随着本土企业孜孜不倦的探索与学习，中国半导体产业将有望获得跨越性发展，并最终推动中国物联网建设再上台阶。