物联网光晶圆生产用AAA级高纯石英晶圆片全面实现国产化
2012年2月14日，国家工业和信息化部发布了《物联网“十二五”发展规划》规划期为2011-2015年。据不完全统计，我国2010年物联网市场规模接近2000亿元。工信部预测2015年我国物联网市场规模将超5千亿元，预计未来5年CAGR超过30%。
在这种巨大的市场发展潜力下，物联网和三网合一所用的光分路器芯片、光交换设备核心部件将更为重要，一直以来，该产品被德国、美国、韩国等国家的几个企业所垄断。
从2010年开始，国内企业就开始进行多种实验，刻苦专研，力求将核心部件分路器芯片的生产全面国产化，通过2年的不断努力，由惠泰石英成功研制出了具有完全中国自主知识产权的符合产业发展需要的AAA级高纯石英晶圆片，该石英晶圆片是光分路器的关键基础部件，因其高精密度、高可靠性的要求，被视为物联网行业的核心产品，为光分路器芯片的国产化奠定了基础。并于近日由国内知名PLC科技研发厂商成功生产出光分路器芯片。为我国物联网和三网合一的快速发展做出了贡献。
惠泰石英AAA级高纯石英晶圆片具有耐高温、杰出的热传导性、抗腐蚀、优异的机械性能、绝缘性、高的光传输效率，AAA级高纯石英晶圆片的纯度高达99.999%，外径尺寸可达12英寸，厚度0.5mm～4mm，平整度可达3.0Microns Max，表面光洁度Ra<=15A，应变点温度1120 ℃，软化点温度1680 ℃，退火点温度1210 ℃，完全达到国际通用水平。
惠泰石英AAA级高纯石英晶圆片是伴随中国物联网的发展应运而生的。目前新产品已经应用在了光分路器芯片的实际生产中，对我国物联网的发展和建设提供了强有力的技术保障。惠泰石英在石英晶圆片的生产上目前可以做到月生产500片AAA级，700片AA级。
惠泰石英高纯石英晶圆片系列产品的国产化，使光分路器芯片的生产全面替代“洋货”，在大大降低了生产成本的同时，将有力拉动相关产业发展。
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