RFID电子标签天线设计指南(3)

 对半波振子的不同位置和维度使用Hilbert分形变换，并用矩量法对Hilbert标签天线进行仿真，能得到标签天线的谐振频率和输入阻抗随分形维数和阶数不同的仿真结果，分析结果中的天线增益和效率，判断哪种维度和阶数的标签天线最符合实际标签天线的设计要求，进一步制作实体天线，并测试RF识别距离，这是常用的研究方法。

4．3缝隙(包括微带贴片)型天线

缝隙天线具有低轮廓、重量轻、加工简单、易于与物体共形、批量生产、电性能多样化、宽带与有源器件和电路集成为统一的组件等特点，适合大规模生产，能简化整机的制作与调试，从而大大降低成本。

微带贴片天线是由贴在带有金属底板的介质基片上的辐射贴片导体所构成，根据天线辐射特性，可以设计贴片导体为各种形状。普遍应用于频率高于100MHz的低轮廓结构，通常由一矩形或方形的金属贴片置于接地平面上的一片薄层电介质(称为基片)表面所组成，其贴片可采用光刻工艺制造，使之成本低，易于大量生产。

如前所述，弯折型天线有利于减小标签天线的物理尺寸，满足标签小型化的设计要求。对于缝隙天线来说．同样可以利用弯折的概念。事实上．弯折缝隙天线适用于高频微波段的RFID标签，能有效减小天线尺寸．性能优良．具有广阔的市场前景。研究方法和弯折偶极子天线类似，用矩量法研究缝隙弯折的次数、高度、位置、宽度和缝隙天线平片大小对矩形天线谐振特性的影响。

弯折缝隙天线，平片大小为LxW，缝隙弯折宽度和高度分别为s和h，缝隙离馈电点中心距离为，，下面讨论这些参数的变化对缝隙天线的谐振特性、反射系数、天线效率等影响。

基于弯折的各参数对缝隙天线性能的影响，可根据实际需要设计UHF射频识别标签用的缝隙天线，制作具体的实物天线。可以预计，弯折缝隙天线将是UHF标签天线设计领域比较看好的发展方向。

5　RFID标签天线的热点问题

在RFID标签天线的设计中，除了一直很受重视的减小物理尺寸问题，进一步改善小型化后的天线带宽和增益特性以扩展其实际应用范围，分析小型化天线的交叉极化特性以明确其极化纯度也是重要的研究方向，另外．覆盖各种频率的复合天线设计，多标签天线优化分布技术，读写器智能波束扫描天线阵技术，设计仿真软件和平台，标签天线和附着介质匹配技术，一致性抗干扰性和安全可靠性技术等都是值得继续研究的内容。

其中，片上天线技术是近期研究的热点问题。RFID技术应用领域的不断扩展，使RFID标签对小型化、轻量化、多功能、低功耗和低成本方面的要求也不断提高．然而目前的RFID标签仍然使用片外独立天线，其优点是天线Q(品质因素)值较高、易于制造、成本适中。缺点是体积较大、易折断，不能胜任防伪或以生物标签形式植入动物体内等任务f6]。若能将天线集成在标签芯片上，无需任何外部器件即可进行工作，将会使整个标签体积更小、使用更方便，这就引发了片上天线技术的研究。

把天线集成到片上，不仅简化了原有的标签制作流程，降低了成本，还提高了可靠性。片上天线作为能量接收器和信号传感器决定了整个系统的性能，它的基本出发点是利用法拉第电磁感应原理。把外界变化的磁场能量转化为片上的电源电压，作为整个芯片的工作电源，同时利用电磁场变化引起的片上电流或电压的变化来鉴别接收信号。通过改变由于自身输出阻抗导致的外界磁场变化而把．信号传输至接收端。迄今为止，在标准CMOS工艺上实现的片上天线仍然以硅基集成螺旋电感作为主要结构。

除了RFID标签内部的设计，例如RFID智能平台(smarttable)天线等领域的研究也日渐受到重视。