本土模拟IC智能卡整合潮流开始,聚辰与美凌抢先(2)

范任永说到这两家公司牵手的缘分，原来两个公司的总裁原来就是校友，深交已久。而且两个公司的团队也比较熟悉，双方目标也比较一致，所以团队的磨合比较顺畅。国内很多海归2，3个人建立一个公司单打独斗的比较多，但是今天这样一个竞争态势下，很难有竞争力，国内现在也需要有更多的整合来增强企业的竞争力。当年展讯创始团队回国创业的时候有30个人，这也是展讯能够成功的很重要原因，双方企业的合并不单是产品的合并，也是团队的合并，这对整个企业的技术能力增强很有好处。回想当年展讯创业的情况，范任永说到：当年展讯创业的时候亚太地区也几乎没有手机芯片公司，现在的模拟市场情况差不多等于10年前的手机芯片领域，只要有公司进入深耕，就可能成为另一家联发科。两家公司合并以后由于产品线比较全，技术实力也比较强，在国内会比较有竞争力，很有可能成为国内模拟市场的巨头。还有从产业链成熟角度讲，2005年以前，台积电基本只生产数字芯片，但是5年前台积电开始用老生产线做模拟产品代工，绝大部分模拟芯片都可以通过代工生产而不需要自建晶圆厂，所以模拟芯片的无晶圆企业有了生存的土壤，这也是模拟芯片设计公司可以快速成长的一个外部条件。

经过10年的发展，中国的芯片行业也开始走上收购整合的快速发展道路。最著名的是展讯接连收购Mobile Peak（摩波彼克）与泰景。以及最近澜起科技宣布收购杭州摩托罗拉芯片设计部，并获得摩托罗拉相关芯片所有技术授权。isuppli中国高级分析师顾文军说，“如果不靠收购、整合，完全独立发展，将很难实现飞跃。” 2011年前7个月，全球半导体产业仅设计环节就发生了80多起并购案。其中62起并购整个公司案，约20起并购产品线与细分业务案。这一过程中，全球前5大芯片设计公司全部参加了并购大战。现在整个半导体产业已成寡头竞争局势，中国600多家设计公司大多是单一产品、单一市场，不是被价格战杀死，就是被大公司整合。所以必须有大量的企业通过各种方式整合资源，快速做大做强，否则各自为战，陷于价格战的红海，则整个中国的半导体芯片产业就非常危险了。

在模拟芯片领域，单单美国企业中产值超过10亿美元的就超过20家，所以这个市场的特征是很难被某一个巨头垄断，它的产品非常分散，所以市场集中度不高，这也是市场机会所在。模拟芯片公司的产品线必须比较宽，否则就没有竞争力，这个与SoC芯片不同，所以国外的模拟巨头也在不断并购以扩大产品线。鉴于这个市场特征，新的聚辰半导体希望用较宽的产品线来增加自己的产品竞争力，这时候两家合并形成的叠加效应就非常可观了。我们乐于见到国内有更多的企业抛弃门户之见，迅速整合资源，提高本土企业的竞争能力。