本土模拟IC智能卡整合潮流开始,聚辰与美凌抢先
近日,聚辰半导体与美凌微电子宣布合并,成立新的公司仍旧叫聚辰半导体,双方以股权置换的方式完成交易。原聚辰半导体总裁浦汉沪担任新公司CEO,原美凌微电子总裁范任永担任新公司COO。
聚辰半导体有限公司的前身是美国ISSI(Integrated Silicon Solution)全资控股子公司芯成半导体(上海)有限公司,是第一家进驻张江高科技园区的IC设计公司。目前聚辰半导体有两条产品线EEPROM和 MCU.聚辰半导体可提供I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品,可提供工业级到汽车级产品。该公司每年智能卡芯片出货量逾亿颗,其接触式加密卡芯片产品在亚太地区市场占有率超过40%.美凌微电子有限公司于2008年创立于美国硅谷,公司集中研发高性能,高精度,高质量的模拟和混合信号集成电路产品,如电压转换器,LED 驱动,放大器和数模转换等。美凌核心团队来自美国,它的总裁就是2008年从展讯运营副总裁功成身退下来的范仁永博士。
据浦汉沪先生透露:“聚辰和美凌的合并主要的原因是看中双方产品线的组合,希望整合双方技术和团队,增强公司的竞争力,这样公司从两条半产品线扩展到四条,对公司发展将很有好处。”模拟领域,中国占全世界30%市场,这个市场的毛利非常高差不多有60%,但是国内85%的模拟芯片来自欧美国家。国内模拟芯片做的比较大的是BCD和士兰微,但基本是低端产品,收入大概1亿美金左右,和国外巨头比差距很大。所以模拟领域还有一定的机会产生比较大的公司。美凌微电子模拟前端产品开发了两年,其产品性能不比国外一些巨头的性能差,技术上很有特点。现在公司有四条产品线,其中智能卡和信号链产品是比较高端的高毛利产品。国内的公司极少能做模拟前端的,这个市场基本由TI和ADI把持,只要产品能够开发出来,就可以获得较高毛利。公司还计划进入双界面智能卡领域,因为政府规划将银行 卡功能加入社保卡,这个市场非常庞大,而他们公司具有这样的技术和知识产权,而且现在身份是中资企业,可以具有进入该芯片市场的资质。现有的EEPROM和DC-DC产品则是现金牛,可以维持公司的收入规模。(责任编辑:admin)
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