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社保卡市场增量达6亿张有望带动芯片封装产业

来源:上海证券报 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2011-08-30 10:26 
核心提示:据悉,具有金融功能的社保卡卡片介质为接触式芯片卡,可以用芯片加隐蔽磁条复合卡的形式暂时过渡,逐渐发展为单一芯片卡。芯片中应同时包含人力资源社会保障应用(以下简称社保应用)和金融应用。

国新办将于30日上午举行发布会,人保部副部长胡晓义、央行行长助理李东荣将在会上介绍社保卡加载金融功能的相关工作情况。

根据此前人保部和央行发布的《关于社会保障卡加载金融功能的通知》,社会保障卡加载金融功能主要通过在社会保障卡上加载银行业务应用实现。这意味着作为持卡人享有社会保障和公共就业服务权益的电子凭证,具有信息记录、信息查询、业务办理等社会保障卡基本功能的同时,可作为银行卡使用,具有现金存取、转账、消费等金融功能。

社保卡市场增量达6亿张

据悉,具有金融功能的社保卡卡片介质为接触式芯片卡,可以用芯片加隐蔽磁条复合卡的形式暂时过渡,逐渐发展为单一芯片卡。芯片中应同时包含人力资源社会保障应用(以下简称社保应用)和金融应用。

根据此前人保部的要求,各地要在五年左右的时间基本实现社保卡金融化的目标。数据显示,到2010年底,我国社保卡存量约为1.9亿张,若按照“十二五”规划中到2015年期末全国统一社保卡发卡数量达到8亿张的目标计算,未来几年将发6.1亿张社保卡,存在逾3倍的市场增量规模。

此外,上述《通知》指出,金融化社保卡芯片应满足社保和金融两方面需求。芯片存储介质采用高可靠性的EEPROM,具有接触式接口,支持《社会保障(个人)卡规范》和《中国金融集成电路(IC)卡规范》(JR/T 0025—2010)定义的加密算法。(责任编辑:admin)

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