物联网急需地方政府多角度扶持(3)

专业从事R FID超高频技术研发生产的一家深圳上市公司的技术总监武岳山说，目前，深圳从事R FID相关活动的企业估计有200家以上，绝大多数企业主营国外代理、生产加工等业务，涉及芯片设计研发的企业只有10家左右，而真正能够拿出芯片设计产品的那就更少了。可以说，在核心技术方面，我们与国外是有不少差距的，其中在2004年发布的ISO 10008-6标准中，涉及核心的几十项知识产权没有一项是中国的。

上海复旦微电子股份有限公司总经理助理刘以非说，目前，一些国内颇具有规模的芯片企业也只是处于跟随的层面，甚至只是简单模仿，因此我国的芯片大多因为知识产权问题不能出口到欧美，而只能销往亚非拉。

《经济参考报》记者调查发现，在芯片的生产能力上，中国国内工艺也落后于国外。目前，国外12英寸芯片生产线已经非常成熟，而国内知名的芯片厂商上海华虹、上海贝岭(7.86,0.32,4.24%)股份有限公司等尚未具备这些生产线。上海华虹集团有限公司高级工程师徐林说，由于缺乏这些先进的工艺，国内芯片设计企业更倾向于选择日韩、台湾地区等进行生产代工。

正是由于芯片生产、设计能力的缺失，导致遍布国内的高端传感设备普遍长着一颗“外国芯”。据了解，目前中国80%以上的传感器芯片都是国外的，由于缺乏高端芯片技术的掌控，国内企业制造的传感器普遍是“傻大黑粗”，而且成本也无法降下来。

对于缺失“中国芯”的危害，中国工程院副院长邬贺铨看得更远：如果我们在物联网发展初期在芯片领域不能有所作为，中国很有可能像在计算机、互联网浪潮中一样再次落后。中国电子工业摆脱低档次产业结构、结束靠引进高档芯片组装加工赚取微薄利润的希望，将会变得更加渺茫。而且感知系统的可靠性、安全性都存在安全隐患。

走不出“代代引进、代代落后”的怪圈

芯片行业是一个吞金的企业，动则百亿元的投资，且升级速度快，市场风险非常高。按照摩尔定律，半导体制造技术每18个月集成度提高一倍，而成本成比例递减。这也意味着企业需要不断进行资金投入，一旦设备更新不及时，就会在竞争中陷于被动状态。

据专家和业内人士介绍，中国芯片起步并不晚。早在1965年，中国就研制成功第一块IC集成电路产品，仅比美国晚7年，与日本同步，比韩国早10年。然而在随后的几十年里，中国的芯片产业陷入发展困境，需要不断引进产自韩国、台湾的芯片。据《经济参考报》记者调查，造成这种情况的因素是多方面的：

其一，创新体制不畅，难以掌握核心知识产权。尽管我国一直重视“芯片”的生产研发，自上世纪70年代起不断引入先进的生产技术，但总是摆脱不了引进、落后、再引进、再落后、代代引进、代代落后的怪圈。上海华虹集团有限公司副总裁项翔说，究其原因，我们引进了技术，也消化吸收了，但是没有形成自己的创新能力，没有解决技术升级的问题。

上海华虹集团有限公司高级工程师徐林说，这种创新能力单独依靠一家企业是难以实现和突破的，需要国家和大学、科研院所支持。从深层次来说，主要是因为产学研合作的体制机制不够完善，同时国内企业缺乏技术创新的动力和能力，偏重于突破国外成熟技术的跟踪创新，原始创新的基础薄弱。

其二，投融资渠道不畅，资金持续投入不足。武岳山说，芯片行业是一个吞金的企业，动则百亿元的投资，且升级速度快，市场风险非常高。按照摩尔定律，半导体制造技术每18个月集成度提高一倍，而成本成比例递减。这也意味着企业需要不断进行资金投入，一旦设备更新不及时，就会在竞争中陷于被动状态。然而，国内企业普遍实力较弱，难以保持大规模持续投入。据介绍，日本和美国在1960年至2000年40年间平均每年向集成电路的产业投资为25亿美元和29亿美元。英特尔公司2000年一年就投资60亿美元，台积电一年投资48亿美元。而我国大陆从1965年至2000年末，对集成电路产业的投资累计只有约24亿美元。(责任编辑：admin)