用“中国芯”为我国EMV迁移保驾护航(2)

移动支付领域是传统电信行业与金融行业的交集点，具有广阔的市场前景。大唐微电子掌握了现今国内移动支付领域的多项主流技术，整合了在系统、终端、芯片、卡等方面的全方位技术支撑与服务优势，面向电信、金融、交通、零售等市场领域，推出了基于嵌入式SE的移动NFC全终端、NFC-SD卡、SWP-SIM卡、双界面用户卡等面向不同服务对象的全方位综合移动支付解决方案，满足不同用户现场支付和远程支付的各种需求。其中使用的SWP芯片由大唐微电子自主设计研发，打破了国内目前SWP芯片全部使用国外芯片的束缚，为移动支付领域使用国有安全芯片尽到了国有企业应有的努力与贡献。同时，今年大唐微电子实现了在中国移动、中国电信的贴挂件产品、双界面天线卡产品、2.4G RF-SIM卡产品等不同类型产品的规模商用。

推进金融创新 引领行业未来

在近日召开的“金融IC卡推广与应用论坛”会议上，中国人民银行领导多次谈到金融创新，创新不仅是指技术创新、产品创新，还包含在业务模式上力求突破。正是秉承"创新引领未来"的企业理念，大唐微电子多年来在电信、社保、身份识别等领域都获得了成功的市场业绩，同时，也推动了这些领域的发展与进步。大唐微电子成功研发了中国第一枚GSM手机专用SIM卡、CDMA手机专用UIM卡、电话IC卡、IP电话账号IC卡得芯片及模块产品、3G USIM卡等产品。作为国家重大科研成果试点企业，大唐微电子推出了多项科研成果，目前共向国家知识产权局申报专利一百多项，其中多项产品被列为国家创新产品，并有一项发明专利获得世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖，一项技术专利获得信息产业部重大技术发明奖。

今年4月，大唐电信集团与中国银联签订了战略合作协议，并宣布共同成立“移动支付联合实验室”.作为大唐电信集团下属公司，大唐微电子将全力支持实验室建设工作，协助制定金融IC卡国产化的规划、步骤，推进国产芯片的研发、安全认证，协调解决国产化过程中的问题。另外，在金融IC卡平台的国产技术创新领域，大唐微电子与中国银联电子支付研究院合作开发的N3-Platform新一代智能卡平台，已完成了相关规范制定和概念原型验证工作。该平台降低了开发智能卡应用的技术门槛，可为金融业及各行业应用提供高安全、可伸缩、可移植的，能真正实现端到端的安全解决方案。未来，围绕中国人民银行在此前金融IC卡推广与应用论坛上公布的“五个工程、四个项目和八项工作”，凭借丰富的技术积累、市场基础、人才储备及不断追求卓越、突破创新的精神，大唐微电子将进一步寻求金融领域创新机会，推动国产金融IC卡芯片产品的应用与创新。

积极推进我国金融IC卡芯片自有标准的建立

金融IC卡产业的健康发展，离不开产业链上每一个环节成员的共同努力，大唐微电子等国内芯片企业作为产业链上的核心一环，也为金融IC卡芯片的国产化进程出谋划策。

大唐微电子认为，在目前业务发展的初期阶段，如何保障国内芯片产品的安全性，真正实现与国际接轨，需要进一步加快推动我国在芯片安全检测方面的努力，制定适合我国的芯片安全检测标准。同时，推进完善国产芯片应用的实施步骤和措施，通过行业应用，扩大国产芯片的应用范围，通过试点等多种形式，引导银行采用国产金融IC卡芯片产品，适时逐步推进国产算法的使用。推进形成芯片企业阵营，定期的研究和分享芯片安全方面的最新动向等。

在近日结束的“金融IC卡推广与应用论坛”上，中国人民银行领导一再强调推动国产金融IC卡芯片的整体战略和高度重要性。这一重要政策导向，将给国内金融IC卡芯片企业带来新的发展机遇。作为国内金融IC卡芯片设计的核心企业，大唐微电子已经行动起来，不仅从企业本身发展机遇出发，同时站在全局的高度，凭借自身的努力，提升行业话语权，推动着金融IC卡芯片的国产化进程。展望未来，当金融IC卡芯片真正实现国产化的时候，银行将会以更低的价格享受本地化便捷的服务，大大降低芯片产品的供货风险，金融业务创新也将呈现百花齐放的竞争态势。相信在国家的正确引导、行业的共同努力下，金融IC卡国产化的进程将大幅提速，金融IC卡业务的大发展最终必将送惠于民。