云计算技术如何有效支撑大规模数据中心

限制内部数据中心的运行减少能耗，有效降低成本，这是每一个企业想要的和需要的。随着云计算应用发展日趋成熟，人们非常看好云计算技术对大规模数据中心的有效支撑。在近日召开的重庆云博会高层互动峰会上，Intel行业合作与解决方案部中国区总监凌琦，完美的诠释了Intel将在云计算和数据中心方面的新蓝图。

在当今IT市场上，全球已经有20亿个人电脑或者个人设备。相信到2015年，个人电脑将增加6亿用户，并且物联网的发展也已开始蓬勃起步，所有这些，最后都需要有大规模地数据中心，云计算的技术进行支撑。所以，未来几年，需求将是一个爆炸性的成长。

但是，目前所有IT的费用以及预算，几乎80%是用来维持数据的，仅仅只有20%不到的预算在创新上，凌琦表示，这是由于过去计算模式导致的巨大负担导致的，这种情况需要变革。

在整个市场上新的运用模式在不断发生，与以前数据相比存有很大差异，以前很多是结构化，关系性数据，现在互联网的东西包括大量的图象，大量的短信，大量的照片，各种各样的数字化的语音等等，所有这些数据都是非结构化，而且规模未来越来越大，如何存储，分析，挖掘它的价值，仍然需要用到云计算。凌琦认为，大量的数据中心将是整个云计算的基本支撑结构。数据中心的标准化、管理简捷化、计算模式创新化，都将成为Intel未来将迎接一个巨大的云计算和大数据的挑战。

计算机从传统的大型机走到X86结构，服务器价格大幅度降低。从2000年到现在，存储架构发生着巨大的变化，这将是未来几年应对云计算服务大规模数据爆炸性的环境所必须要有存储结构的变化。体系架构的选择将对整个体系成本产生至关重要的影响，如果把一个大的数据中心拆开，核心芯片CPU等等大约占整个数据中心成本的2—5%，但是有是这2—5%的涉及到体系架构的选择，最后会整个的影响到大于它的20—50倍相关的成本，包括散热、机房、供电等等。所以，凌琦认为，体系架构的选择在标准化过程中将是一个非常非常重要的步骤。

Intel在架构体系努力了三十多年，从过去45纳米逐渐逐渐走到22纳米体系架构，通过两条腿不断往前迈进，一条是计算体系架构的改进，另外是它的整个的制造工艺的改进。45、32纳米到22纳米是整个工艺条件的改进。工艺的改进也造成了整个功耗的降低，在整个计算体系结构当中，今天看到已经有最新的三维体系结构的晶体管采用在最新的芯片当中，使芯片密度和功效大幅度提高，对将来的数据中心端的运用和应用开发将产生至关重要的影响。

对于云计算的未来发展，Intel有一个愿景，希望数据中心是互通，自动的，可能更有客户端感知的云服务。所谓自动，是在这个大规模数据中心和云服务当中，能够自动地推送它的服务，自动地对云计算服务当中所有的监控，对用户的服务以及针对管理人员和计费等等，凌琦解释道，互通也是非常重要，云服务将不是一家的服务，将是有很多云服务商提供的服务。对于最终用户来说，从一个服务商转移到另外一个，同时在最终用户混合云角度，在自身云服务的数据中心面临大规模爆发性服务需求的时候，怎么能够运用到第三方服务将是非常非常直观重要。如果是一个互通服务，对最终用户来说，通过不同云服务商当中能够降低它的成本，提高它的效益。

开放式数据中心联盟一直推动着Intel在技术研发上的不断创新。这个超过100个数据中心最终用户也包括中国人寿，腾讯、百度、阿里巴巴这样的大公司所结成的联盟，代表整个业界巨大的采购量，他们对云服务所提供的数据要求，聚集起来像我们的技术供应者，向Intel的产品设备供应者提出要求，整个超出1000万美元的采购能力。已经有超过100家在开放云联盟当中。

凌琦表示，Intel在北京有基础研究中心，在上海有研发技术产品团队。所有这些研发的技术和产品最后会与合作伙伴一起由云构建计划通过标准化，提供给最终用户。希望通过一个引领、开放的合作模式，能够构建一个开放互通，互联标准化、自动化的对于终端用户能够感知的云服务。