首款TD单芯片商用中移动再打成本牌
终端瓶颈一直是手握TD-SCDMA标准的中移动发展3G的一大困扰，而TD智能机芯片功耗大、成本高也是瓶颈之一。
2月24日，芯片厂商Marvell（美满电子科技公司，Nasdaq：MRVL）与华硕共同发布了一系列面向大众市场的TD-SCDMA智能手机。这是首批商用的TD-SCDMA单芯片方案手机。这些手机均支持中国移动最新的Ophone手机操作系统。
在中国移动董事长王建宙看来，采用单芯片方案有助于降低TD手机成本，是推动市场成熟的一大要素，“在市场上那么多好的手机，它们其中有一个很大特点，就是采用单芯片，大大降低了成本，在芯片里集成了各种各样手机的功能，所以在2G市场上取得了很大的成功”。
“我们一直在讨论有没有可能在3G时代，我们在TD-SCDMA手机上也有这么一个集成的芯片，使得手机制造厂商能够降低成本，能够把手机做得更小，把功能做得更好，把价格做得更合理。”王建宙表示。
事实上，中移动早在两三年以前就开始要求相关厂商进行研发，与Marvell的深度合作也是从2008年就开始。2009年9月，Marvell第一个推出了基于TD-SCDMA的单芯片解决方案。
据Marvell联合创始人戴伟立透露，“当时他们给我们一个要求，就是怎么把芯片成本降低，现在已经初步达到降低到1000元（手机价格）以下的标准。”
戴伟立表示，与华硕的合作仅仅是一个开始，未来会与越来越多的OEM厂商合作推出单芯片的智能机。“未来量上去之后芯片成本还会更低。”戴伟立认为，千元以下的TD智能机产品完全可能，“如果LCD屏幕成本价格能控制住，从芯片角度来说是没有问题的”。
据记者了解，在Marvell联合华硕率先推出商用产品之际，其他芯片厂商也纷纷提出了TD单芯片解决方案，但尚无正式产品面世。业内人士预计，由于现在移动正在进行新一轮的TD终端集采招标，Marvell与华硕的示好也许能帮助他们赢得更多的订单。
中国移动招标采购网上的信息显示，继去年进行了TD-SCDMA中低端手机集中采购之后，中移动于近期开始了新一轮的中高端TD-SCDMA智能手机集中采购。
在这项名为“中高端G3手机”的集采项目中，中移动在拟采购中高端G3手机约1220万台。其中旗舰互联网终端约150万台，双卡双待终端约30万台，多媒体智能终端约320万台，时尚娱乐终端400万台，普及型智能终端约320万台。
戴伟立表示，由于政府支持以及中移动推动的因素，其相信“TD-SCDMA智能机会在中国有广泛的销售”。与此同时，她也看好TD-TLE的发展，“这三年与移动在TD-SCDMA方面的合作是基础，未来会继续扩展LTE方面的合作”。
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