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北斗产业化需突破芯片瓶颈 创新服务模式
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中国IC芯片制造业迅猛发展 挑战依然严峻
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2011芯片厂营收表现优于市场　台积电入榜前20大
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俄称美军图便宜大量采购中国劣质芯片只能怪自己
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芯片集成COB模块有望成为LED未来的主流封装形式
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台积电涌入智能手机、平板电脑芯片急单
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2013年中国大陆LED芯片产值有望达到182.5亿元
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蒋守雷：2015年芯片国产化率将提升8%
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一块指甲大的芯片申请179项专利的启示
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“十二五”政策激励IC业 芯片设计比重提升
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清投视讯携TNet新品参展第62届成都教育装备展示会
11-09
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TD-LTE主流芯片商完成测试 多模两种方案并行
11-08
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TD-LTE终端产业获规模推进 单模终端、芯片基本成熟
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乌龙：英特尔芯片未发布 戴尔笔记本已配备
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芯片商联手门户搜狐打造开放移动应用商店
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芯片物理实现服务
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NVIDIA借Tegra芯片打入服务器市场来挑战Intel
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我国自主制成非穿通型电力电子芯片并投入量产
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医疗器材应用芯片市场需求增加
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面对竞争 北斗导航系统芯片产业化迫在眉睫
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芯片研发、电商、物联网 杭州下城抢占“智慧”高地
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高通第四季营收超预期,因对其手机芯片的需求
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爱立信子公司将为诺基亚智能手机提供芯片
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高通痛失诺基亚WP手机芯片“阵地” ST Ericsson接手
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多家小型芯片商看低第四季度业绩
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亚洲芯片厂商将受益于外包需求增长
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智能型手机是芯片厂下个决胜场
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芯片出货量再刷纪录 高通发布Q4及全年财报
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为节省2亿美元开支 芯片巨头AMD宣布全球裁员10%
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解读外侵内扰下国内LED芯片企业的发展现状
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杭州:成为银行的＂香饽饽＂ 芯片企业:有钱时也要借钱
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