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技嘉新推低端Llano APU平台A55芯片主板
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广积科技推出基于Intel 945GSE芯片组的半长卡IB825
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A55芯片组 技嘉两款新Llano主板曝光
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最强移动芯片 Tegra4整合3G/4G通信模块
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中国LED驱动芯片行业发展现状与趋势
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USB3芯片供货不足 未来形势将更为严峻
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30nm工艺 三星量产4Gb LPDDR2内存芯片
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细致入微 华硕P8P67芯片盘点
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购买内存需当心 三星原厂内存防伪有高招
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立华科技携手芯片厂商Freescale推出网安低端平台解决方案
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格洛纳斯平滑升级 双接收芯片可替GPS
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希捷携手海信共享数字新生活
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定名X79 芯片帝王X58继任者露冰山一角
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灭USB3只是试刀 揭Intel雷电接口野心
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可组网单总线A/D芯片在多点检测系统中的应用
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莱迪思和HELION TECHNOLOGY新发布一系列的压缩和加密IP核
11-13
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Nvidia将放开AMD 990FX/990X芯片组的SLI功能限制
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X79是单芯片?Intel路线图泄SNB-E信息
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更新B3芯片组 索泰ITX迷你H67新版出货
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无需再等待 华硕全新B3版P8H67-M到货
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B3芯片无线设计 索泰H67 ITX小板上市
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不卖芯片卖授权 平板新一代ARM核心解析
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接受退换 华硕B3步进版P67/H67已铺货
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首尔半导体推适用于筒灯LED芯片Acriche A8
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“浙大绿芯1号”研发成功 可节能85%
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Linear推出210Msps 和 250Msps ADC 系列
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军规级B3芯片组 微星H67主板到货石家庄市石门
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为推土机做全面准备 AM3+主板全亮相
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应有尽有 映泰推出H61芯片组Mini-ITX
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联发科“超低价”芯片到底动了谁的奶酪?
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芯片选我才给力 高通向诺基亚抛橄榄枝
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全面取代中低端芯片 翔升H61V新品强劲杀到
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固态硬盘 NAND下一个激增点?
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2.5微米的图画 三星Galaxy手机芯片探秘
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Tegra2芯片 三星Galaxy S2将有两种版本
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NVIDIA Tegra 2芯片引领超级手机风暴
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日本地震波及中国IT硬件产业链 中国闪存和数码产品涨价
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三星三防SD卡等产品上市 价格将受日本地震影响
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B3版完美芯片组 微星H61小板日本开卖
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GE推出SPR418A PCI Express PMC和XMC载卡
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ADI推出集精度低功耗和价值于一身的仪表放大器AD8420
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莱迪思推符合PCI Express 2.0规范的低成本FPGA
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单芯片设计 华硕P7H55主板仅售899元
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Tendzone(东微)将推出音频处理器Smart系列
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我的中国“芯” 服务器芯片市场群雄逐鹿
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推土机芯片组出BUG 将不在Cebit展示
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