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美国亚马逊或将收购德仪OMAP芯片业务
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亚马逊或购德州仪器移动芯片业务牟双赢
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韩国:苹果2013年将不使用三星芯片?
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四核智能机价格不断下探 芯片厂商齐打低价牌
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意法爱立信前景扑朔迷离 ST否认拆分手机芯片业务
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美国:传亚马逊将购买德州仪器移动芯片业务
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美国:AMD拟大规模裁员
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苹果再挖三星墙角 未来将自主研发芯片
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显微镜下的Lightning芯片:或有安全验证功能
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博通扩展StrataGX芯片满足中小网络需求
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Chipworks深入剖析Lightning底座芯片
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联发科跻身智能机芯片市场前三
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搭载英特尔Z2760芯片 联想神秘Win8平板
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趁火打劫 亚马逊欲收购德仪移动芯片业务
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青岛世园会将使用纸质电子门票 内嵌芯片防伪
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TD-LTE芯片面临多模多频挑战
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韩国股市:收高脱离一个月低点 芯片制造商股价上涨
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TD-LTE升温高通、联发科芯片大战开打
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亚马逊收购德州仪器移动芯片部门 OMAP能否再生?
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苹果7代iPod nano拆解:设备采用东芝闪存和博通蓝
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苹果iPhone 5 Lightning接口“神秘芯片”曝光
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芯片单价下降幅度超预期 华灿光电估前三季盈利下降近5成
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金融IC卡芯片加密安全性高 成本过高暂不能普及
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苹果“去三星化” 2013年末或将采用台积电四核芯片
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意法半导体拟分拆公司并出售手机芯片业务
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报道称苹果将采用台积电的20纳米级四核芯片
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意法半导体大涨7.8% 公司或拆分手机芯片业务
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