光電芯片微制造技術及設備開發
項目簡介
LED、光伏、光通信光纖等新型產業依賴於高性能的光電轉換芯片，發光、連接、發電的工作芯片及基板制造具有高附加值。本項目在開發微金剛石工具制造技術的基礎上，研發了國內外首創的高效、環保、低成本的微制造技術，可以在發光芯片、光纖芯片、光伏基板的表面在加工出微透鏡結構陣列，產生新功能，創造新財富。目前已經有授權的發明專利2項，實用新型專利4項。利用研發的微制造技術，大功率LED芯片被設計出高出光的微透鏡結構，單價可提高2-3倍﹔薄膜光伏基板被加工出強吸光微透鏡結構，可提高發電效率﹔開發的光纖連接微槽陣列基板加工設備售價120萬元。
融資需求
目前，已為制造企業提供多項技術服務工作，投入500多萬元研發，需融資投資1000萬元購國外高端設備及儀器和流動資金500萬元。預計一年后可見效率，其毛利均可達70%以上，三年后產值可達2-3億元。本項目團隊出資300萬元，含技術股佔70%，投資商佔30%。投資商退出方式可以短期內不會過時的高端設備作抵押。
競爭分析
該微制造技術的競爭對手是光化學蝕刻加工技術，其加工效率低、成本高、化學腐蝕液難處理，且核心技術被國外掌握。本研發的微制造技術可以加工出高精度、光滑鏡面的微結構表面，產生的附加值要高，具有不同市場領域，目前，國內外市場上尚未有競爭。
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