德仪:转战利基芯片应用市场拼成长

来源：电子产品世界　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2013-04-19 11:32　

核心提示：在车用领域方面，谢兵则指出，车用电子相关IC当中，数字IC大概就占了41%、MCU则占了36%，这些产品本来就是TI所擅长的，也因此TI将会持续转向汽车和工控等应用，主要是其design-in所需的时程虽较长，但一旦取得订单后就会相当稳定。

随着后PC时代的来临，包括高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)等芯片大厂都积极在行动通讯市场上大展身手，惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道而行，将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器(EmbeddedProcessing)，并锁定工控和汽车等利基应用，做为未来成长的主动能，背后原因让人好奇。对此TI大中华区总经理暨中国区总裁、亚洲区副总裁谢兵，进一步说明TI布局的考量。

谢兵指出，若以TI去年产品组合而言，总营收为128亿美元：其中，数字IC占70亿美元(包括电源管理IC等产品)，Wireless(包括OMAP等行动通讯相关处理器)仅13亿美元、其他占25亿美元，而嵌入式处理器则占20亿美元，可看出数字IC和嵌入式处理器已成为TI营运的主要支撑。他强调，TI将重心转回数字IC市场，主要就是看好所有电子产品几乎都与数字IC有关，客户和产品的终端应用均非常广泛所致。(责任编辑：admin)

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