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中芯国际芯片凸块生产线将投入量产

来源:未知 作者:EDN China 责任编辑:admin 发表时间:2013-03-26 12:49 
核心提示:该生产线自2004年6月份开始安装,仅一个多月后就完成装机、调试。2004年10月份,第一批芯片成功地通过了可靠性验证,目前的产能已经达到每月5000片硅圆片,技术能力涵盖金凸块制程、焊料凸块制程以及单层或多层再分布制程。

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布,其芯片凸块生产线已成功地通过了严格的品质及可靠性验证,并将投入量产。

中芯国际的凸块生产线安装在洁净度为一千级的三厂中,该生产线自2004年6月份开始安装,仅一个多月后就完成装机、调试。2004年10月份,第一批芯片成功地通过了可靠性验证,目前的产能已经达到每月5000片硅圆片,技术能力涵盖金凸块制程、焊料凸块制程以及单层或多层再分布制程。

中芯国际表示,中芯国际积极拓展其一站式服务能力以更好地满足客户的需求。目前,凸块生产线可提供金块凸块、焊料凸块及单层或多层再分布服务,这些服务可用于液晶驱动电路、系统级芯片及其它高性能、高速、高密度电路。目前,中芯国际现在的金凸块及焊料凸块制程产品的良率都在98%以上,公司现正积极研发使用四层光掩膜版的晶圆级封装制程,以提供给客户更高性能的芯片。

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