手机芯片商转战4G市场

来源：搜狐科技　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-12-18 16:13　

核心提示：根据市调机构Strategy Analytics统计，今年全球LTE手机出货量将成长10倍至6700万部，IHS也预估，今年全球4G LTE用户数将自2011年的1690万成长至7330万，增幅达334%，明年4G LTE总用户数将达2亿，2016年前4G LTE用户数将上看7~12亿。

2013年，随着中国大陆和中国台湾相继发放4G牌照，移动通信市场将快速进入4G时代，手机芯片厂商也将快速转向4G。

根据市调机构Strategy Analytics统计，今年全球LTE手机出货量将成长10倍至6700万部，IHS也预估，今年全球4G LTE用户数将自2011年的1690万成长至7330万，增幅达334%，明年4G LTE总用户数将达2亿，2016年前4G LTE用户数将上看7~12亿。

手机厂商包括苹果、三星、HTC、LG、诺基亚、摩托罗拉、Pantech与富士通、索尼都已推出搭载4G模组的手机。随明年手机品牌大厂以规划各多款搭载LTE模组机种，LTE芯片需求将明显转热。

目前LTE芯片仍由高通独霸，三星只供应自家手机为主，而海思、博通、联发科、ST、Sequans、Altair、Marvell、瑞萨等也都积极抢进推出相关产品。

联发科为布局脚步相对较快的指标大厂，旗下TD-LTE解决方案去年已送样，而FD LTE规格技术则透过NTT DoCoMo取得授权，明年将推出整合2.5G/3G/4G芯片，并可能进一步跨入TD LTE与FD LTE双模规格。博通宣布明年将送样手机客户LTE芯片，创意、慧荣则分别在代工与射频收发器上与三星合作。

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