大陆白牌手机出货2.3亿台 联发科占一半芯片市场
外资汇丰证券预估，中国白牌智慧手机今年出货将达2.3亿台，占全球智慧手机出货3成以上。在这些白牌手机中，联发科(2454)就占逾5成。汇丰指出，联发科未来将整合更多周边晶片进入主晶片，仅功率放大器(PA)及显示IC难以整合，相关厂商较不受影响，因此看好稳懋(3105)及旭曜(3545)。
汇丰证券出具亚洲手机市场分析报告指出，过去智慧手机最大市场是在北美及欧洲中东新兴市场。
但今年亚洲急起直追，尤其是中国。原因之一就是联发科提供的统包解决方案(turnkey)在过去一年更趋成熟，大大降低中国手机厂的制造门槛。
汇丰表示，去年智慧手机占中国白牌手机厂出货仅13%，今年度将大增一倍以上至2.3亿台，明年更增至4.1亿台。其中采用联发科平台者，今明两年分别达52%及61%，联发科等于吃掉中国白牌智慧手机的半壁江山。
联发科原本仅在中国2G市场称霸，今年发表多款3G晶片后，在中国3G智慧手机市场打败高通。
汇丰指出，联发科趁胜追击，今年9月推出第一款四核心晶片MT6589，在WCDMA市场扩张版图，预计明年3月就有相关手机上市，抢在同级的高通8335Q晶片之前。另外，针对另一对手展讯所发表的28纳米MT6572TD晶片，也让联发科进一步挺进中国自有通讯标准TD-SCDMA市场。
汇丰估计，联发科今年营收可较去年成长19.4%至1036.8亿元，全年EPS可达13.43元，明年度EPS达19.08元。
依本益比20倍计算，12个月目标价喊到382元。
汇丰分析，随着联发科的中国版图扩大，周边IC包括通讯连结(WiFi、蓝牙、FM及GPS)、电源管理(PMU)及显示驱动等等，按理也该连带受惠。
不过从联发科的产品蓝图来看，明年可能整合不少周边IC进入主晶片，相关制造商的商机将受影响。
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