服务器芯片厂商Calxeda融资5500万美元

据华尔街日报报道，服务器芯片厂商Calxeda已通过新轮融资获得了5500万美元。该初创公司的新轮融资是半导体行业规模最大的融资之一，它也使得Calxeda累计融资额超过1亿美元。

大多数服务器使用进化自用于PC的x86设计的芯片，而Calxeda则是首批采用用于智能手机的半导体设计的公司之一，该类设计由ARM授权，能耗比多数的服务器芯片要低。

基于这类芯片的新机器并不适合处理所有的计算任务。不过对于建造大型数据中心进行较为简单的任务（如为数百万用户提供网页），以及想要节省空间与电费的公司而言，它们将颇具吸引力。

市场研究公司Moor Insights & Strategy分析师帕特里克·穆尔海德（Patrick Moorhead）表示，“我大概将此视为智能手机对数据中心的‘入侵’。”

这类应用需要很多简单的计算引擎，而不是从每个处理器获得强大的计算能力。Calxeda从ARM获得了标准处理器设计的授权，它还使用用于在一个系统的众多芯片之间传送数据的专有技术。

作为Project Moonshot项目的一部分，惠普已经开始与由Calxeda驱动的服务器的客户进行测试。该项目预计还包括生产基于英特尔名为Atom芯片设计的类似机器。惠普上周告诉分析师，到2015年这类机器在服务器市场的份额可达15%。

惠普企业集团执行副总裁戴夫·多纳特里（Dave Donatelli）在旧金山的分析师会议上说道，“这无异于一场革命。”

近年来，多数投资者都避免投资半导体公司，原因是相比网络服务公司，它们通常需要更多的资金，要花更长的时间取得投资回报。然而，Calxeda成功吸引了两位新投资者——微软联合创始人保罗·阿伦（Paul Allen）旗下的投资基金Vulcan Capital以及Austin Ventures。Calxeda之前吸引的投资者则包括ARM、阿布扎比公司ATIC、Battery Ventures、Flybridge Capital Partners和Highland Capital Partners。

Calxeda成立于2008年，在其所在的新市场面临着众多的竞争对手。AMD最近收购了微型服务器和相关芯片技术开发商SeaMicro。其它潜在的竞争对手包括服务器ARM芯片开发商Applied Micro Circuits。在手机芯片中使用ARM技术的三星电子预计也将进入该市场，尽管它此前拒绝讨论该话题。

 “在市场中不那么孤单是件美妙的事，”Calxeda CEO巴里·埃文斯（Barry Evans）表示，“如果你是唯一一个涉足该市场的公司，那你可能会疯掉。”

埃文斯透露，除了惠普之外，英国公司Boston Limited也已开始销售采用Calxeda芯片的服务器。他预计，截至目前公司已经售出“成千上万”个芯片。