A6芯片完全拆解：1GB RAM/双核CPU/三核GPU确认

iPhone 5的A6芯片实属神秘！在iPhone5正式发售前期，业界就开始对这块A6芯片的规格进行猜测并进行各种测试。终于，这一切就要画上句号了，因为专业拆解团队iFixit已经联手Chipworks，为我们带来了关于A6芯片的详细拆解，下面一起来看一下。

在这里先给读者朋友们“打个预防针”，iFixit也表示在本次拆解过程中会有非常多技术术语，理解起来比较困难。

第一步：

iFixit首先向我们介绍了Chipworks在本次拆解中提供的设备。如上图大家看到的机器是离子束腐蚀机（Ibe,ion beam etching）。离子束腐蚀机用于分离半导体设备上的不同层面，分离面精确且平整。

目前的半导体设备多使用异质材料，比如A6芯片使用三星的32纳米HKMG（金属栅极） CMOS（互补金属氧化物半导体）处理工艺，所以Ibe是进行A6芯片拆解必不可少的工具。

第二步：

这是Chipworks开发小组的工作人员在给Ibe设置参数，为移除节点芯片上的电介质做准备。比如A6芯片可能会有9层铜层和1层铝层，还有多晶硅和基质层。

Chipworks的实验室里，无尘工作台、通风柜等。

第三步：

半导体参杂（Semiconductor doping）剖面对于我们剖析当前先进设备的性能及其构造来说十分重要。

扫描电容显微镜SCM可以帮助检查A6芯片中的通道金属氧化半导体（NMOS,N-channel metal oxide semiconductor FET）以及沟道金属氧化物半导体（PMOS,P-channel metal oxide semiconductor）的参杂剖面。

第四步：

准备好对A6进行处理之后，处理和开发技术人员检查结果。透过光学显微镜获得的视图为技术人员在后续的处理查找中进行微调调整提供反馈，以便获得最大化结果。

通过显微镜Chipworks可以了解了后置摄像头。在iSight摄像头内部，我们可以知道该产品的厂家。

任何秘密在Chipworks面前都无可遁形。

第六步：

完成不同的任务需要不同的工具。如果你想查看栅氧化层的厚度或者是晶体点阵的方向，那么你就需要使用到上图所示的透射式电子显微镜TEM。通过德布罗意电子波长，显微镜的分辨率得以提高。TEM工作的方式是：向某块材料发射电子束，然后观察电子与材料互动的方式。

以上这些就是Chipwork用于拆解中的技术和设备，当然他们不会亮出自己全部的家底，接下来我们就一起来看A 6芯片的拆解吧。