联发科双核芯片通过中国移动入库测试

联发科（2454）昨（14）日正式宣布，供应给华为、联想、中兴3款智能手机的TD规格3G智能手机双核心芯片，已通过中国移动入库测试（获得参与标案门票）。加上之前利多频传，也激励联发科昨（14）日以339元作收，重登IC设计股股王，近一个半月大涨逾百元之多。由于中国移动3G智能手机在下半年积极促销，TD规格智能手机芯片也成了联发科下半年成长新动力。

大陆三大电信营运商之一中国移动，在今年下半年积极力推本土通讯TD规格的3G智能手机，目前TD规格的3G（TD-SCDMA）用户数已达6,000万户，市占率达4成。虽在TD规格竞争上，联发科仍面对陆系本土厂商展讯、RDA积极竞争，联发科以首批推出商用TD-SCDMA芯片的厂商之一持续与中国移动紧密合作，并在近期成功以双核智能手机芯片成为入库产品，也显见联发科已成功以3G双核心与陆系竞争厂商展讯、RDA拉开距离。

中国移动今年上半年在3G智能手机的布局并不明显，但下半年则快速力拱，联发科今年二度上修出货量达9,500万套，其中除了2.75（EDGE）智能手机芯片出货量上修之后，TD规格的3G智能手机芯片在下半年的需求也优于预期。

以联发科今年全年智能手机芯片出货上看9,500万套来看，约有4,750万套为WCDMA规格的智能手机芯片，而2.75G的智能手机芯片约4,500万套，TD规格的3G智能手机芯片则上看250万套。

法人预估，由于中国联通（主导WCDMA规格）与中国移动（主导TD规格）积极抢夺市占率下，联发科将可因此受惠，今年智能手机芯片出货量突破1亿套也是不无可能，甚至有外资看好今年挑战1.7亿套的出货量。

联发科出货量上修备受看好之外，法人也看好第3季营收可望优于预期表现，由于今年9月来自晶圆代工产能供应无虑，加计8月出货延后效益，法人预估9月合并营收将上看百亿元，单季营收将可能超过277亿元预估值高标。

在「优于预期」的期待气氛下，联发科上周股价持续上攻，单周上涨5.28％，以339元作收，从7月26日的235.5元低点至今，一个半月时间已经大涨逾百元之多。