最大芯片厂商扩产 国民、君正欲乘东风

据9月10日《经济日报》消息称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。台积电今年的资本支出在80亿美元至85亿美元之间。按照25%的增幅，台积电2013年的资本支出将达到100亿美元。而另一知名芯片厂商高通亦称因为产能不足已经影响了业绩的增长，目前正在提升芯片产量。

从国际龙头扩产趋势可以看出，基于苹果和三星产品销量的增长，再加上新品上市的刺激和消费旺季的到来，市场预期芯片需求将在未来大幅增加。A股市场上，国民技术（300077）、同方国芯（002049）、北京君正（300223）等个股近期集体上涨。对此，业内人士表示，芯片市场发展迅速，相关概念股有望从中受益。

智能手机是催化剂

据悉，不仅仅是台积电宣布明年的扩产计划。早在今年5月，联电就发布了自己的规划，称未来几年将投资80亿美元，在台湾地区南部投建新的芯片厂，生产先进的28纳米和20纳米技术生产芯片，新工厂将在2013年下半年投产。作为全球半导体业界的两大先驱台积电和联电，在芯片市场占有大部分份额，这2家厂商的共同扩产，都表示了其对未来芯片市场的看好。

湘财证券电子元器件行业分析师徐占杰指出：“台湾代工厂加大资本支出，以图增加未来产能，表明它们对明年芯片市场的看好。另外，由于芯片代工厂的库存周期是2年左右，所以台积电为了第四季度调整库存，二三季度会少生产一些，方便产品更新换代。”

近期市场上关于芯片产能不足的消息更是层出不穷，先是传出小米可能会因芯片厂商的产能吃紧，出现缺货危机；再是高通的SnapdragonS4芯片由于产能不足，除台积电外，新增三星和联电来为其代工，甚至有自己兴建工厂的打算；而最近，业内更是传闻由于芯片产能不足，微软下一代Xbox或推迟上市。

很显然，受益于智能手机市场的强劲需求冲击，芯片市场发展迅速。今年中国的本土智能手机出货量大幅增加，在二季度中占全球出货量的27%，有机构预测2012年中国本土厂商智能手机出货量有望达到2亿台，都将给本土的芯片厂商带来巨大的商机。

本土手机龙头华为总裁任正非在一次内部座谈会上表示，华为一定要站起来，适当减少对美国的依赖。实际上华为在几年前就已成立自己的芯片研发供公司海思公司，并不断加大投入。本土厂商也越来越意识到手机芯片的重要性和其广阔的市场空间。不久前，英特尔高调宣布回归手机芯片市场，给全球带来了一个信息，手机芯片市场大有可为。不然为何全球芯片的龙头企业在放弃这一业务多年后，再次重操旧业呢！

芯片概念趁势而起

自英特尔高调回归手机芯片市场后，A股的相关个股也是“闻风而动”，如同方国芯、国民技术、北京君正等个股近期都走出了一波上涨行情。

华泰证券张斌指出：“从行业角度来看，台积电的资本支出反应了其对行业未来的看好。中国芯片的产能在全球占有重要地位，但是高端占比很小，大部分是中低端的芯片。从投资角度看，我国A股市场仍存在一定的机会，如从事消费电子类处理器和存储器芯片的公司，有下游的需求支撑。”“封装类的上市公司有一定的机会，它们的周期性比较强，随着WP8、英特尔和苹果新产品的上市，半导体的销量将会上升，连带的封装类企业会受益；另外，从台积电的产品来看，以前PC芯片占了40-50%的份额，现在已经逐渐萎缩，与之相反的是移动电子的份额在不断扩大。这部分可以关注移动互联网和移动支付芯片，随着智能手机和平板电脑的普及，移动互联网的芯片需求在加大。目前政府正在对社保卡和IC卡进行普及，这部分产业链的市场空间是巨大的。再加上政府对高铁的规划，读卡芯片等的前景也十分广阔。”徐占杰分析道。“LED显示芯片也值得关注，目前政府正在加大投资，拟用LED灯取代白炽灯。虽然目前LED灯的成本很高，不利于推广，但是最迟明年，会随着技术的进步，打破成本壁垒。后期随着LED灯的推广，对LED显示芯片的需求也将爆发。”徐占杰补充道。比如方大集团是做半导体照明的外延片和芯片以及芯片封装等，而华灿光电是LED显示屏芯片制造龙头企业。

A股市场上，北京君正是做CPU芯片及配套软件平台的，该公司董事会办公室工作人员告诉记者：“公司是做研发设计的，然后将设计的产品外包给如台积电类的代工厂生产。目前公司的业务电子教育书挺稳定的，未来公司将把移动互联网作为主攻方向，这部分业务的增长空间很大。”张斌也指出：“芯片设计的上市公司处于芯片产业链的上游，毛利润较高，机会比较大。”

而长电科技是做半导体封装的，证券部工作人员告诉记者：“公司主要是做消费类电子，如电视机、洗衣机、手机、电脑等芯片的封装，跟芯片设计厂商合作。随着手机和平板电脑等的销量爆发，公司也将迎来机会。”