SEMI北美芯片BB值报0.87创12月新低

来源：精实新闻　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-08-21 11:33　

核心提示：SEMI这份初估数据显示，7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为12.787亿美元，创一年以来新低，较6月下修值(14.243亿美元)大跌10.2%，并且较2011年同期的13.0亿美元下滑1.5%。

国际半导体设备材料协会(SEMI)16日公布，2012年7月北美半导体设备制造商接单出货比 (Book-to-Bill ratio)初估为0.87，创2011年12月(0.85)以来新低，为连续第4个月呈现下滑，并且为连续第2个月低于1。 0.87意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值87美元的新订单。

SEMI这份初估数据显示，7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为12.787亿美元，创一年以来新低，较6月下修值(14.243亿美元)大跌10.2%，并且较2011年同期的13.0亿美元下滑1.5%。

7月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为14.765亿美元，较6月下修值(15.357亿美元)下滑3.9%，并且较2011年同期的15.2亿元短少2.9%。

半导体设备业龙头厂商应用材料 ( Applied Materials, Inc. )于15日美国股市收盘后表示，本季(8-10月) 营收预估将季减25-40% (相当于14.04亿-17.55亿美元，中间值为15.795亿美元)。根据Thomson Reuters的调查，分析师原先预期应材 8-10月营收为19.4亿美元。

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