富士通半导体推出带9 KB FRAM 的新型高频RFID 标签芯片

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布 其 FerVID 家族 推出 用于 RFID 标签 的 一款 新的 芯片－ MB89R112 。该芯片用于高频 RFID 标签，带 9 KB 的 FRAM 内存。 FerVID 家族产品使用铁电存储器 （ FRAM ） ， 具有 写入速度快，高频可重写，耐辐射，低功耗操作 等特点 。新品样片 2012 年 8 月起批量供货。

MB89R112在高频RFID标签 行业 里拥有 领先的内存容量 并带有 串行 SPI 接口 ，这为 RFID 在嵌入式领域和工业领域的应用开辟了新的可能性。

2004年以来，富士通半导体FerVID家族 开发了两个频段的 FRAM 产品，芯片用于在 HF 波段 (13.56 MHz) 和 UHF 波段 (860 ~ 960 MHz) 下运行的高性能 RFID 标签。今天，其产品应用广泛，包括用于工厂自动化和维护部门的数据载体标签的芯片，利用 FRAM 的快速写入速度和大容量内存空间；用于医疗和制药行业的芯片，可以承受伽玛辐射和电子束； 带 串口的芯片可以 用于嵌入式应用 。

除了这些用途外，市场上产生了新的需求，要求产品具有大容量内存，并能连接RFID和传感器及微控制器，用于无线改变产品的运行参数或者在产品分销时无线捕捉环境因素日志。这些功能将有利于汽车和电子制造业的生产控制及飞机、道路、建筑和公共工程的维护应用。

富士通半导体针对这一需求开发了用于RFID标签的芯片－MB89R112 ，它包括一个串口 SPI 和 9 KB 容量的存储空间， 目前其它竞争商家在 HF 频段的还没有同样大存储空间的产品 。 MB89R112 设计为近场无源 RFID ，符合行业标准 ISO/IEC 15693 。

MB89R112加入FerVID家族意味着生产线涵盖容量为 256 B ~9 KB 的高频段芯片和容量为 4 KB ~ 64 KB 的超高频段芯片。此外，对于嵌入式应用的带串口的芯片，生产线包括 4 KB UHF 段芯片和 9 KB HF 段芯片。连同其 各种微 控制器生产线，富士通半导体几乎能满足您的任何需要。

MB89R112的特性：

1.高频RFID中内存空间行业领先

该产品包括9KB的 FRAM ，这是 ISO/IEC15693 定义的在高频段运行的 RFID 芯片所能支持的最大密度产品。 9 KB 中的 8 KB 可用于用户内存，配置为 256 块，每块 32B ，这可对 ISO/IEC 15693 定义的整个 8 KB 区域进行读写访问。写 8 KB 数据大约需要 4 秒，这比使用 E2PROM 的产品快六倍。 RFID 标签上提供更多的数据，用户可以更有效地使用以下应用：产品生命周期的追踪管理，从制造、物流到使用和处置；现场的数据记录仪，用于记录设备维护日志。

2.适合嵌入式应用的SPI

该产品包括一个连接到微控制器的串口SPI。微控制器可以通过 SPI 接口读取 FRAM 上 8 KB 的用户数据 ，共享的用户区域可用作数据记录仪，也可用作改变微控制器的运行参数的参数区域。例如，可用来记录物流的环境读数，检测设备错误，改变电子显示，改变传感器阈值，改变固件设置，并有许多其它以前高不可及的新颖和创新性的用途。