智能手机芯片竞争再起悬念

正所谓“风水轮流转”。摩根大通最近的分析报告指出，联发科6月份在中国大陆市场智能手机芯片出货量达800万颗，首度超越高通，其中约有一半的比重属于EDGE/TD/EVDO芯片。联发科去年下半年才正式加入3G手机芯片战局，高通降价应战，但又逢28纳米芯片产能紧张，供货不足。而联发科攻占高通的领地3G市场的突破口在于：一是高通对中国企业的技术支持不足;二是其3G芯片组单价较高;三是未提供“应用商店”，使得联发科在这一月暂时处于上风。而随着智能手机价格不断走低，新功能新应用不断融入，LTE全球布局拉开大网，智能手机芯片厂商的竞争悬念在多个层面存在。

低价智能机市场成红海

千元智能机热潮将被“500元智能手机”时代所替代。随着中国智能型手机价格向下渗透至500元，高通也在力推低价产品，联发科、展讯奋起直追。有业内专家表示，高通主要面向品牌手机厂商，联发科照顾中小客户需求，展讯则两边都做。而联发科、展讯将成为中国低价智能手机潮流的主要受惠者。展讯6月份智能手机芯片出货量在100万颗以上，到8月份预计将达300万颗的规模。目前展讯8810方案已赢得三星、宏达电、联想、申兴、华为和天语等品牌手机生产商的合同。展讯预计2012年全年智能手机芯片的发货量将超过2000万。联发科今年初接获了华为、中兴等知名品牌订单，目前已将2012年全球出货目标由5000万上调至7500万。因此，把握这一轮商机就有可能在新的红海市场中胜出。

值得注意的是，中低端智能手机芯片价格竞争相当激烈，目前产品平均价格已降至6美元，芯片厂商面临毛利下滑的巨大压力。由于高通在3G芯片方面拥有专利，使其具有非常强的话语权，因此占据相对有利的市场地位。

价格战不是唯一手段

随着技术的进步，无线通信与网络家庭概念将更深入，对影音娱乐、游戏软件、通信与资讯服务等需求将日益增长，除着力提高整合度、持续强化研发团队研发与销售能力外，手机芯片厂商也要触类“旁通”，多维度拓宽市场空间。据悉，联发科下半年将会有多款新品面世，除了28nm新芯片上市外，还将打破手机芯片另外搭载一颗触控IC的模式，推出整合触控IC的4核芯片。展望未来，高通也宣称不再打“价格战”了，智能电视、便携医疗、汽车市场将成高通差异化竞争重点。

除了高通、联发科之外，众多智能手机芯片厂商也在加紧排兵布阵，力求从“第二阵营”向“第一梯队”迈进。英特尔智能手机芯片虽然目前还面临困扰，但随着工艺的提升和生态系统的打造，有可能在未来几年改变市场格局。而其他半导体厂商，如TI、英伟达、博通、三星等也各有各的招数和核心武器。国内一些新兴芯片厂商也在以较高的性价比从二三线手机品牌入手突围。每家公司都有自己的基因，都有应得的市场和份额，关键是总结经验守好主阵地。

LTE与互联网指引方向

LTE已成为无线通信领域最热门的明星，中国移动正在加快4G商用进程。据报道，中国移动年内将建设超过2万个TD-LTE基站，到2013年TD-LTE基站规模超过20万个。此外，中国移动年内将推出4G手机，2014年将有超过100款产品全面铺开，其中包括iPhone手机。而且两大制式的LTE技术正在向同一方向发展，TD-LTE与LTE FDD逐步实现了从产品到网络多个层次的融合。全球首批TD-LTE/LTE FDD共芯片的商用数据卡已经面市，更多产品将陆续推出。跟上LTE发展“步伐”的芯片厂商，有望在这一市场获得丰厚的回报，从而改写市场的格局。

互联网手机热潮有望改写智能手机市场的格局。在苹果、三星保持智能手机主力部队之外，华为、联想、金立等传统手机厂商以及互联网手机厂商、IDH厂商的市场表现也是决定芯片厂商走势的关键一环，手机芯片厂商需要认清形势和站好队，在技术支持、供货、应用差异化等方面做好全方位的支撑。

未来随着整合的加剧，手机芯片市场变数仍在。眼前的胜利或只是攻克了一个碉堡的“暂时”胜利，未来还有无数矗立的碉堡待攻克。