用升压芯片实现智能手机OTG驱动
今年初，据IHS iSuppli公司的中国研究专题报告，中国手机厂商的2012年智能机出货量将增长近一倍：2012年中国手机供应商的智能机出货量预计将达到1.014亿部，比去年的5200万部劲增94%。过去一年，华为、中兴等国内厂家凭借千元智能机在国内手机市场攻城略地，使得智能机的出货量远远超出了大家之前的预期。国内智能机主流方案提供商MTK更是在近期把智能机芯片出货量相对于年初上调了40～50%。中国整个巨大的智能机市场更是吸引了国外众多品牌厂家纷纷投入千元智能机大战，在4月底，摩托罗拉、HTC、三星都陆续发布了千元智能机。
智能机研发公司的增加以及出货量的不断攀升，并没有给智能机带来很多创新应用。在年初的西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，大家发现目前智能机的外观已逐渐结束了以前功能机时代的“乱花渐欲迷人眼”阶段，开始呈现“千机一面”的局面。手机智能化是业界公认的发展趋势，但在智能机市场上，模仿苹果公司的iPhone系列产品，推出大屏幕、触摸屏的移动终端，成为几乎所有厂家的选择。从外观上看，不同品牌产品间只存在尺寸和标识的差异。在出现新一代改变用户使用习惯的革命性产品之前，硬件终端在外观上将经历严重的同质化竞争阶段。
在功能机时代，中国手机除了在价格上的优势外，更多的是靠点滴应用上的创新来打败国际大厂。类似功能机时代的双卡双待、呼吸灯、大喇叭等应用上的微创新，才是中国手机相对国际大厂的竞争优势。智能机时代国际大厂靠的是大价钱的“军备竞赛”升级平台。中国手机完全可以从消费者的体验出发，通过低成本的外围器件创新出更多有价值的应用。本文将为大家介绍如何通过增加几毛美金的成本给用户带来新的应用体验。(责任编辑：admin)
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