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联发科6月内地智能手机芯片出货首超高通 年底推杀手级产品

来源:C114中国通信网 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2012-07-18 18:47 
核心提示:据悉,联发科下半年将会有多款新品面世,除了采用28nm制程的新芯片上市外,还将打破手机芯片另外搭载一颗触控IC的模式,推出整合触控IC的3G 4核心芯片。联发科近两年来一直积极研发触控IC,主要目的在于和手机芯片的整合。

郭彦麟同时指出,中国内地后起之秀展讯也表现出惊人爆发力,6月份智能手机芯片出货量在100万颗以上,到8月份预计将达300万颗的规模。

联发科与高通对中国内地市场的抢夺,受到业界的密切关注。但随着“500元智能手机”的时代正式来临,联发科和展讯将会成为主要受益者。

据悉,联发科下半年将会有多款新品面世,除了采用28nm制程的新芯片上市外,还将打破手机芯片另外搭载一颗触控IC的模式,推出整合触控IC的3G 4核心芯片。联发科近两年来一直积极研发触控IC,主要目的在于和手机芯片的整合。台媒评价称这将是一款“杀手级”的产品。  

(责任编辑:admin)
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