美国：科林研发CEO认为芯片设备需求稳定

美国芯片制造设备制造商科林研发 ( Lam Research)首席执行官表示他并没有看到客户因担心全球技术支出萎缩而出现严重的需求衰退迹象。

科林研发公司首席执行官Martin Anstice的看法与竞争对手应用材料公司(Applied Materials)的看法正好相反。应用材料公司本周下调了全年预期目标，因为当前季度底该公司最大市场的订单量突然下滑。应用材料公司预期警告引起了人们对技术支出下跌的担忧，并使亚洲芯片公司股价受创。

Anstice在接受路透社采访时表示，过去几周中，来自客户的评论表现为中性或略有负面，但坦率地说，这种表现每天都在改变，每个人都有不同的底线。

投资者往往将科林研发、应用材料和其它半导体制造设备供应商看做是全球微芯片需求的早期指标，因为这些供应商为英特尔、三星电子和其它需要扩大产能的芯片制造商提供芯片。

应用材料公司将今年全球晶圆制造设备支出的预期下调到300亿美元至330亿美元，低于早前估计值320亿美元至350亿美元。

应用材料公司最新估计接近于科林研发的预期值——300亿美元至320亿美元。

Anstice表示，大家看到的是同样的迹象，本公司所要说的内容基于之前公司传达的基线。

上个月，科林研发最终完成33亿美元收购规模较小的竞争对手诺发系统(Novellus Systems)的交易，因为制造商与芯片设备制造商们在面临激烈的竞争、越来越高的投资成本、减弱的PC销售增长中举步维艰。

智能手机和平板需求超出期望

对科林研发和其竞争对手而言，一大好消息是智能手机和平板电脑市场出现的热潮，这提振了对台湾台积电等合同制造商的尖端芯片需求。

随着需求超出预期，手机芯片制造商高通公司(Qualcomm)正急于寻找额外的先进28纳米技术节点的制造产能，所以它在寻找除台积电以外的代工厂商。

Anstice估计到今年年底，全球28纳米产能将最终从原先预估值的每月20万片初制晶圆增长至每月25万片至30万片之间初制晶圆。这包括由三星电子、全球晶圆(GlobalFoundries)和联华电子(UMC)正在建立的产能。

对于要尽量衡量宏观经济、竞争和产品发展趋势将如何影响未来芯片需求的晶圆厂而言，增加额外产能并非轻易之举。低估需求意味着肥水外流，而高估需求可能会导致重大投资损失。

从科林研发和其竞争对手订购价格昂贵的高端设备需要数月才能交付。之后它又需要数个月的时间为客户安装、校准、测试和证明新工具是否合格，然后芯片生产才可以开始。

Anstice估计，每月增加约1万片晶圆的同等产能需要费用约10亿美元。

上周一，全球芯片光刻设备市场的翘楚阿斯麦(ASML)与英特尔公司签署协议，由后者帮助前者提供下一代产品的研究资金。阿斯麦还将计划与台积电和三星达成类似的协议。

阿斯麦公司是想将研发基于450毫米晶圆与EUV光刻技术的尖端设备的风险分摊开来。英特尔表示将斥资40多亿美元购买ASML 15%股权，并资助ASML公司的发展。

Anstice表示，科林研发并不打算与客户进行类似的股权交易来资助其技术发展。他表示，个人真的没有感觉此种投资会产生实质性的差异，这不是公司的优先事项。加强伙伴关系、协作和建立客户的信任是优先考虑的事情。

当日在纳斯达克交易中，科林研发股价下跌0.74%，报收于33.75美元。