浅谈LED芯片未来发展趋势(2)

来源：OFweek半导体照明网　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-06-20 13:29　

核心提示：而在LED封装形式上，也将呈现出以下的发展趋势： ⑴、直插封装形式永不消沉：贴片灯珠及大功率灯珠的角度都是广角度的，而唯有直插灯珠的发光角度是全范围的，有广角度，有窄角度。更重要一点，直插封装胶是环氧树

而在LED封装形式上，也将呈现出以下的发展趋势：

⑴、直插封装形式永不消沉：贴片灯珠及大功率灯珠的角度都是广角度的，而唯有直插灯珠的发光角度是全范围的，有广角度，有窄角度。更重要一点，直插封装胶是环氧树脂物料，能防潮防水，因此，在特别的场合，比较适合用直插灯珠。如冰箱内、厨房内、沐浴室等地。

⑵、贴片封装形式广为流行，但取向于性价比：贴片封装形式如果发光面是平面的，那么，可以适合SMT贴片机表贴装配，可以提速，能适应未来大量制造输出的需要。但现在的贴片LED种类太多，太杂，各有各的优势，最终，以性价比来决定最后的选择。不过，以灯具的表现形式来取向的话，并非所有的灯具都适合用性价比灯珠来装配，因此，不同的灯具表现形式需求不同的贴片封装体。

⑶、贴片体大功率会越来越流行：朗波尔体大功率有其致命的缺点，未来，贴片体大功率会广为流行。贴片体大功率如5050大功率、5060大功率、6060大功率、7070大功率等等。

⑷、COB集成封装模组将会广泛应用于要求光通量比较高的灯具方面：如投光灯、路灯、工旷矿灯等。室内照明用COB的暂时不成熟，同时也会有大材小用之嫌，并且，与1W以下的器件相比，其节能方面更没优势。

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