海思或成为下一个芯片巨头(2)

海思同时长期从事网络监控、数字视频广播等 数字媒体 芯片的研发。 2006 年，海思推出了功能强大的视频监控用 H.264 视频编解码芯片； 2008 年，海思推出了全球首款内置 QAM 的超低功耗数字有线电视 (DVB-C) 机顶盒单芯片。 近年来，海思在移动终端设备( MID )方面的芯片开发颇有建树，高端智能手机处理器、 LTE 多模芯片纷纷研发成功，确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。

具有成熟而丰富的跨国创新合作经验。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思在美国硅谷成立研发中心，与英伟达等业界领先公司相邻，由于地理位置相近，为海思从其他公司引进研发人才提供了方便。移动终端系统芯片所采用的 ARM 架构技术体系呈模块化，也便于海思通过外聘人才迅速实现对技术的分解、吸收和模仿；

海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的 IC 设计、晶圆加工、封装及测试合作渠道。海思 K3V2 中的显示芯片部分是与美国芯片设计公司共同研发的，两家公司共同研发了显卡的构架，美国合作伙伴负责具体的应用。海思与德国罗德与施瓦茨公司( Rohde & Schwarz )就有关 LTE 终端射频性能的测量展开技术合作，大大缩短产品的开发周期，并成功推出 Balong 710 多模 LTE 终端芯片。

依托母公司强大的产业资源，从而实现对市场和技术的积累。 海思为华为销量庞大的终端产品供货，从而确保产有所需。早在 2009 年，华为 WCDMA 数据卡出货量超过 3000 万台，占超过 50% 中国市场 , 海思逐步替代高通为华为供应 WCDMA 芯片。华为在全球的 WCDMA 标准中占有 5% 的基本专利份额，海思通过华为从而有条件与高通进行专利互换，顺利开发 WCDMA 手机芯片。

海思未来发展前景可观

依托华为，并走出华为，海思未来发展空间广大。华为未来在全球市场大力推广智能手机等终端设备的战略，将对海思的发展形成有力提携。海思也将逐步走出华为，通过独立运作的商业模式，发展成为全球性的芯片供应商。 2012 年，海思的重要任务除了为华为配套外，还将实现对外销售收入超过 5 亿元人民币，成为一家专业芯片供应商。

凭借在国内市场的业界领先地位，海思成为相关各方在中国市场的首选合作伙伴，这将有力促进其今后的发展。海思与中移动合作，顺应移动通信网络发展趋势，产品准备充分，未来发展前景看好。 4G 时代，中移动积极推动中国所主导的 TD-LTE 在全球的加速部署和商用，以及 TD-LTE 与 LTE FDD 的融合发展。海思的 Balong710 多模终端芯片产品支持 TD-LTE 、 LTE FDD 、 3G 、 2G 等多种通信制式，被中移动重点推荐。在未来 6-9 个月内，海思的芯片即可应用于新一代的融合智能手机。海思有可能成为微软 Windows Phone 未来在华的重要合作伙伴。

未来的趋势是操作系统以及内容对终端硬件的影响越来越大，手机芯片供应商应积极和相关各方积极融合，才能增强竞争实力。三网融合背景下，运营商、广电等各部门之间合作结果的不同将产生对终端硬件性能的不同要求，比如会出现大批量定制的低端终端产品配置要求等。国内手机芯片企业凭借地利的关系，积极与各方合作，方可精准把握国内终端市场走势，提高反应速度。由于多样化平台有利于满足终端差异化的需求，芯片厂商要与操作系统厂商融合，支持多种操作平台，方可具备竞争力。芯片厂商还要和各种互联网公司、软件公司等相互融合，只有这样才能实现对多种业务应用的支持 。