英飞凌推新型车身应用的微型芯片

来源：中国汽车报　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-06-07 14:23　

核心提示：用英飞凌业界首创的符合汽车行业质量要求的130nm Smart Power技术精制而成，这款全新SoC拥有无出其右的集成度。小巧的VQFN-48封装的外形尺寸仅为7毫米x 7毫米，较之于原来的器件，尺寸缩小了约50%。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日推出第二代嵌入式功率器件（ePower）。全新TLE983x片上系统（SoC）产品系列将一颗功能强大的8位单片机与LIN收发器及相关外设集成到一颗芯片上，以满足对空间和成本都很敏感的车身应用的需求。这款新器件经专门设计，以适用于各式各样的LIN伺服电机控制应用，包括：车窗升降、雨刷、天窗、电动座椅和风扇/鼓风机控制等。封装小巧和外接元件数量少是此类应用对芯片的基本要求。该器件也可用于空间有限的LIN伺服应用，譬如，键盘接口和配电板接口等。

采用英飞凌业界首创的符合汽车行业质量要求的130nm Smart Power技术精制而成，这款全新SoC拥有无出其右的集成度。小巧的VQFN-48封装的外形尺寸仅为7毫米x 7毫米，较之于原来的器件，尺寸缩小了约50%。与上一代TLE78xx多芯片模块化器件相比，单芯片TLE983x器件具备更出色的CPU性能、更高Flash内存容量、更多路高压监测输入、更小外形尺寸以及更低成本。

英飞凌科技股份公司副总裁兼汽车电子事业部车身功率器件业务部总经理Andreas Doll表示，“英飞凌推出的新一代ePower器件是一个片上系统半导体解决方案，融合了检测、控制和驱动电机所需的全部功能，适用于空间和成本要求十分苛刻的车身应用。该产品减少了占板空间、降低了电路复杂度、降低了功耗和物料成本，为汽车设计者带来了更大的设计灵活性。

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