整并LTE基带芯片英特尔Medfield年底再进化

来源：新电子　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-05-28 18:40　

核心提示：拓墣产业研究所半导体产业中心副理陈兰兰表示，受到WindowsonARM的冲击，英特尔除力拱超轻薄笔电(Ultrabook)，防堵安谋国际(ARM)分食其PC市占率外，也下定决心在行动市场采取更积极的态度，吹起反攻号角。

英特尔新一代Medfield平台将于今年底加入多模4G基频晶片。仿效行动晶片一哥高通的产品策略，英特尔手机晶片平台Medfield也将朝整合基频与应用处理器的方向发展，并升级至可同时支援2G、3G及长程演进计划(LTE)的多模功能，进一步缩小产品尺寸，以更具侵略性的攻势拓展行动市场。

拓墣产业研究所半导体产业中心副理陈兰兰认为，高整合度SoC将是英特尔扩大行动市场占有率的关键利器。

拓墣产业研究所半导体产业中心副理陈兰兰表示，受到WindowsonARM的冲击，英特尔除力拱超轻薄笔电(Ultrabook)，防堵安谋国际(ARM)分食其PC市占率外，也下定决心在行动市场采取更积极的态度，吹起反攻号角。日前英特尔在2012年北京讯息技术峰会(IDF)中，即扬言以低功耗凌动(Atom)处理器整合先前并入的英飞凌(Infineon)基频技术，打造高整合度手机系统单晶片(SoC)。

陈兰兰进一步强调，下世代行动装置对高速、轻薄设计需求将更加殷切，使高整合度SoC在尺寸与效能方面拥有更多优势。不过，目前除高通以外，其他行动晶片商仍多采应用处理器和基频晶片分家的设计手法，一旦新的Medfield平台成功撮合应用与基频晶片，不但能提升与多数ARM-based晶片的竞争力；英特尔也可望大幅拉近与其他市场先行者的市占差距，达成通吃笔电、行动市场的目的。

事实上，英特尔不仅亮出高整合度SoC口号，也进一步优化手机晶片整体效能与功耗表现。陈兰兰透露，英特尔计划在今年底到明年初发表的新一代手机晶片平台，将具备双核心、多频多模LTE功能规格，同时功耗也会下探至2瓦(W)左右；再加上整合应用与基频处理器的诸多效益，可望在2013年的行动市场取得佳绩。

除晶片技术全面升级外，英特尔也具有产能无虞的优势。陈兰兰强调，未来行动晶片将加速迈向28奈米(nm)先进制程，而目前仅台积电一家晶圆代工厂的良率稳定并导入量产，在高通、NVIDIA与ST-Ericsson等一线行动晶片商相继扩张28奈米晶片阵容之下，已浮现产能供不应求的隐忧。反观英特尔采用自家32、22奈米制程，且有充沛的晶圆产能，将不会有晶片出货塞车的状况，若明年28奈米供货问题仍难解，英特尔将更有机会在行动市场上出奇制胜。

以三星(Samsung)为例，其新一代GalaxyS3即采用自家32奈米制程的四核心晶片，享有出货弹性。由于行动装置每季出货量庞大，其他品牌厂在考量晶片货源之下，势将对英特尔的Medfield投注更多目光

据了解，英特尔与摩托罗拉行动(MotorolaMobility)、联想合作的Android智慧型手机均蓄势待发，将为大量搭载ARM-based处理器的行动装置市场，注入x86架构的新色彩，预期可受到追求差异化产品的用户青睐。

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