AXP152应用于新主控芯片方案
联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1712,为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案,集成度、性能大幅度提高,将帮助TD手机实现更小、更薄、低功耗和高性价比。
该芯片方案已经实现量产,预计基于该芯片方案的高性价比的功能手机将很快问世尽管智能手机是产业增长的焦点所在,但功能手机依然占了大多的销量。手机用户群中有60%的人在使用功能手机,功能手机市场仍然有着巨大的潜力。
联芯科技此次推出的TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1712,正是针对各类功能手机市场。该芯片方案将DBB、PMU、Codec集成在一颗芯片上,与TD-SCDMA/GSM双模单芯片射频组合成双芯片的TD-SCDMA终端解决方案,大幅提高了芯片集成度,为业内领先水平。同时,手机厂商通过该款芯片方案,只需增加一个SIM卡槽即可实现“0”成本升级双卡双待,是业内首款TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待FP方案。
在软件方面,LC1712芯片方案能够提供Turnkey一站式交付。基于联芯自有LARENA 3.0应用平台,方案支持WLAN、NFC等新兴业务,可实现CMMB手机电视、流媒体、可视电话、浏览器等多种特色业务。与此同时,方案还提供底层系统和运营商定制应用的开发。鉴于LC1712软硬件方面的双重降本,该产品可以满足G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待四种类型FP手机的所有要求。
目前,该芯片方案已经实现量产,预计基于该芯片方案的高性价比的功能手机将很快问世。
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