联芯科技10日将发布LTE多模芯片等4款新品

TD-SCDMA/LTE 芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨第四届联芯科技客户大会将于5月10日在东郊宾馆召开，在今年客户大会现场，联芯科技将带来四款INNOPOWER原动力芯片及解决方案新品，分别面对多模LTE市场、多媒体智能终端市场、低端功能手机市场和Modem市场。

2008年3月，联芯科技从大唐移动独立出来 ，开始“创业”之路。2010年，联芯科技发布INNOPOWER原动力系列芯片，实现无芯到有芯的转变；2011年，INNOPOWER系列芯片出货突破1000万片。去年国际通信展现场，联芯科技总裁孙玉望先生表示，“我们在芯片行业站稳了脚根”。如果说2011年是联芯科技的立足之年，那今年，联芯科技则全面展开“跨越”之路。

从总体上来说，联芯科技三年大发展，在产品创新、市场规化、交付能力、管理提升、资本能力五大方面着力提升，为跨越式发展做准备。具体来看，其核心是产品创新。

首先要提到的是双核A9智能终端芯片LC1810。芯片采用双核Cortex A9，主频达1.2GHz，多媒体方面具备2000万ISP照相能力，集成双核Mali400 3D处理单元。LC1810的众多指标不仅全面满足运营商的标准要求，更刷新了目前市场主流TD多媒体智能机配置。LC1810的出现，有望使人们千元左右就有可能享受到三四千元的智能机体验。

第二款是有标志意义的LTE多模芯片LC1761系列，具体分为两款，一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761，该款芯片是率先支持祖冲之算法的LTE多模芯片，率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动(微博)对于多模终端芯片的需求。另外一款是纯4G版本，即支持TD-LTE和LTE FDD的双模基带芯片LC1761L，不但可以满足纯LTE数据终端市场需求，也可与其他各种制式灵活适配满足多样化的市场需求。

今年是智能手机的爆发之年，联芯科技同样看好功能手机市场，推出双芯片低成本功能手机平台LC1712。LC1712将DBB、PMU、Codec集成在一颗芯片上，采用两芯片架构，大幅提高了芯片集成度，直接为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案。

最后一款新品LC1713是业界最小的TD Modem芯片，能提供智能终端及数据类产品Modem解决方案。搭配目前主流的AP厂商，能推出高性能的旗舰智能终端解决方案，也同样可用于制造数据卡、Mifi和无线网关等产品。

联芯科技此次发布的产品在套片完备性和集成度上均有大幅提升，其智能机芯片，更是从入门级直接晋升到主流级。