芯片工厂建设成本居高不下 美国恐失制造优势(2)

建设工厂成本上升

在决定新工厂的选址时，供应链错综复杂的芯片生产商需要考虑一系列因素。然而，高达39%的公司税率却成为美国的一个短板。经济合作与发展组织(Organization for Economic Cooperation and Development，简称OECD)公布的数据显示，爱尔兰的公司税率为12.5%，以色列则为24%。

多年来，建设芯片工厂的成本一直在大幅上升，因为新一代技术总是要求工厂具备更加昂贵和复杂的生产过程。这一趋势曾经长期促使很多美国芯片企业更多地注重芯片设计，而依靠代工厂商来生产产品。随着包括中国台湾台积电（TSMC）在内的亚洲代工企业纷纷斥巨资建设新生产工厂，对于美国芯片厂商来说，代工生产的吸引力就越发不可抗拒。

2011年，全球芯片产业营收约为3000亿美元，其中美国企业就占据了50%，而全球部分最先进和最昂贵的芯片仍然是在美国本土进行生产。根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布的统计数字显示，去年只有16%的全球芯片产量来自美国本土，而且这一比例在过去三年里一直非常稳定，而十年前的这一比例则为23%。

根据美国的贸易数据显示，去年美国芯片出口总额同比下降了30亿美元至440亿美元，较2001年600亿美元的芯片出口总额降幅超过25%。

根据半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）的一项调查结果显示，尽管多数芯片的研发工作仍在美国本土进行，但与欧洲、以色列、新加坡和其他国家相比，美国本土的芯片研发工作比例也在下降。

众所周知晶圆的直径越大，芯片工艺越小，能产出的芯片也就越多。因此芯片厂商都迫切需要生产更大晶圆的技术。而业内专业人士指出，能够生产出450mm的晶圆并非易事。全球只有几家财力雄厚的芯片企业具备这个实力。

美国电子产业资讯机构Linx Consulting的制造业专家马克-瑟斯克（Mark Thirsk）指出：“目前，全球有约35家芯片企业具备生产300mm晶圆的能力。但具备450mm晶圆生产能力的企业就没有那么多了。我们认为，这一数字可能是5家或者6家。”

当然，英特尔绝对是其中之一。英特尔今年的资本支出预计将从2011年的约108亿美元上涨至125亿美元。

个人交流至关重要

英特尔在亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和马萨诸塞州都建有生产工厂，其四分之三的芯片产量都来自于美国本土。而且，英特尔也有充分理由继续在这些工厂进行芯片生产。

与在新址上白手起家相比，在原有工厂附近新建生产工厂更加节省开支，而且完工时间最多也就一年。Fab 42的地址就靠近英特尔2007年正式投产的一个工厂。

英特尔的制造业顶级专家多数都分布在其美国工厂里，其中就包括位于俄勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro）的一个研究中心。一旦市场上出现了一种新的制造技术，英特尔就会轮流让工程师们到希尔斯伯勒进行培训，并与这些专家进行交流。

英特尔高管表示，对于创新过程来说，个人交流至关重要。在交流的过程中，研究人员和来自英特尔生产第一线的工程师们可以更好地分享经验。

节约成本招募人才

但英特尔同时也在美国以外的地区建设了多家工厂，比如爱尔兰、以色列以及中国大连。如果能够在当地获得更好的政策支持，英特尔可能会在未来投资数十亿美元来扩大或升级这些位于海外市场的生产工厂。

英特尔制造业务总监约什-瓦尔登（Josh Walden）指出：“纵观全球，我们已经在爱尔兰进行了一些投资来为下一代技术更新做好准备。在以色列也是如此。”

英特尔表示，由于可以获得税务减免和其他形式的补贴政策，该公司在海外投资建设一家生产工厂的成本支出要比在美国本土节省10亿美元。瓦尔登在权衡之后认为，与在自身研发中心附近建设生产工厂，并且可以充分利用美国完善的基础设施相比，节约成本的优势更为明显。

在美国市场，英特尔和其他芯片厂商都要求得到更低的公司税率以及更快的新工厂建设审批程序等优惠政策。

而科技企业也同样要求美国大学为他们提供更多的工程师人才，以帮助他们填补人才需求缺口。根据美国国家科学委员会（National Science Board）近期公布的报告显示，2008年只有4%的美国研究生被授予了工程学学位，而亚洲的这一比例则高达19%。(责任编辑：admin)