芯片厂建设成本高企美国或失去优势(2)

专家指出，但是，将晶圆尺寸提升到450毫米的难度要大于预期，只有财力雄厚的少数公司有这样的能力。Linx Consulting制造专家马克·舍斯克(Mark Thirsk)说，“目前约有35家公司掌握300毫米晶圆技术，但是，能掌握450毫米晶圆技术的公司不会有这么多，可能只有5、6家。”

其中之一是英特尔。英特尔将今年的资本支出由去年的约108亿美元大幅增长至125亿美元。英特尔在亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和马萨诸塞州都有工厂，美国占其芯片产量的约四分之三，很多因素促使它保留在这些地方的芯片制造工厂。

在既有的工厂新建一条生产线的成本要远远低于建设新厂，能使工期缩短1年时间。Fab 42将采用尺寸更大的晶圆，与2007年开工的一条生产线相邻。

英特尔的顶级制造专家负责确保其技术比对手领先数年时间，他们大多数都在美国，其中包括设在俄勒冈州希尔斯伯勒的一处研究中心。

但是，英特尔并非只在美国制造芯片，它在爱尔兰、以色列，甚至中国大连都设有工厂。如果效益好，英特尔未来可能投资数十亿美元改造这些工厂。

英特尔曾表示，受税收减免等因素影响，在境外建厂的成本会低10亿美元。英特尔会权衡成本优势与在靠近研发机构和优良的美国基础设施的地方建设工厂的优劣。英特尔和其他芯片厂商希望美国政府降低企业所得税，加快批准建设新芯片工厂的过程。

科技公司还希望美国大学培养更多工程师，帮助缩小人才供需之间的差距，允许更多外国留学生留在美国工作。美国国家科学委员会(National Science Board)最近发表报告称，在美国大学2008年授予的学士学位中，工程类比例不足4%，亚洲的这一比例为19%。

部分美国政府机构已经行动起来。纽约州州长安德鲁·库默(Andrew Cuomo)已经提出了一项对奥尔巴尼一所工程学院投资4亿美元的计划。这是由英特尔、台积电、三星、IBM和GlobalFoundries组成的联盟未来5年投资44亿美元计划的一部分，其中部分资金将用于开发450毫米晶圆技术。它们将联合制订新标准，开发和测试原型产品，帮助芯片制造设备厂商重新设计工具。

为了吸引更多芯片制造厂商到欧洲设厂，比利时研究机构IMEC等在推动成立一个由政府资助的联盟，帮助解决采用450毫米晶圆带来的问题。

美国政府希望留住先进芯片制造工厂的最好的理由不是吸引工作岗位，而是制造业务会催生适用于其他行业的创新和创意。