高通LTE芯片产能不足或影响新一代iPhone发布
路透社消息称,苹果LTE(长期演进)芯片供应商高通“无法满足”手机芯片需求,今年年底前将继续面临产能不足的问题,苹果新一代iPhone推出时间可能因此受到影响。
高通分析师保罗·雅各布(Paul Jacobs)昨天在财报分析师电话会议上表示,“目前,我们没有足够的产能满足不断增长的需求。”
鉴于苹果新一代iPhone可能像最近推出的第三代iPad那样支持LTE,许多分析师认为高通的供应问题或导致新一代iPhone发布时间跳票。这可能造成苹果在9或10月份公布,假期购物季前发布新一代iPhone,而非传统的6月份发布新款iPhone。
高通首席财务官比尔·凯特尔(Bill Keitel)在接受路透社采访时称,产能制约会导致运营成本增长,“需求远远超过需求,我们已经决定开始投入更多资金,尽可能迅速地增加产能。我们对不能让客户感到满意感到担忧”。
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