USB3.0芯片开发实现方式

来源：互联网　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-04-12 17:36　

核心提示：NEC D720200F1芯片的封装面积为10*10mm，最大耗电量为1W。除了能够支持USB 3.0标准外，还可与USB 2.0/1.1/1.0接口兼容，并同样支持PCI Express和SATA等数据传输接口。该芯片在去年六月份推出，售价约15美元，即人民币102元。

目前，无论是Intel还是AMD尚未能够提供原生支持USB 3.0的芯片组，故目前可支持USB 3.0的USB3.0主板均采用了第三方的芯片组—NEC D720200F1。

NEC D720200F1芯片的封装面积为10*10mm，最大耗电量为1W。除了能够支持USB 3.0标准外，还可与USB 2.0/1.1/1.0接口兼容，并同样支持PCI Express和SATA等数据传输接口。该芯片在去年六月份推出，售价约15美元，即人民币102元。

NEC解决方案暂时是目前唯一的USB 3.0解决方案，这是基于PCI-E 2.0 X1总线实现的。目前已有不少厂商推出了USB 3.0主板，不过我们知道Intel P55/H55主板的PCH仅支持PCI-E 1.1标准而非PCI-E 2.0，带宽将受到极大的限制。

目前针对P55/H55主板PCI-E 1.1带宽不足的问题，主要有两种解决方法：

第一，借用CPU中PCI-E控制器提供的带宽，使带宽能够达到500MB/s;

第二，搭载额外的PLX桥接芯片扩展带宽，利用PLX芯片整合两根PCI-E 1.1通道，使带宽提升至500MB/s。

以上的第一种方法虽然没有提升成本，但却占用了CPU中PCI-E通道，对GPU性能会有一定的影响;而第二种方法可保证GPU性能不至于下降，不过却徒增了成本。

(责任编辑：admin)

“扫一扫”关注融合网微信号

免责声明：我方仅为合法的第三方企业注册用户所发布的内容提供存储空间，融合网不对其发布的内容提供任何形式的保证：不保证内容满足您的要求，不保证融合网的服务不会中断。因网络状况、通讯线路、第三方网站或管理部门的要求等任何原因而导致您不能正常使用融合网，融合网不承担任何法律责任。

第三方企业注册用户在融合网发布的内容（包含但不限于融合网目前各产品功能里的内容）仅表明其第三方企业注册用户的立场和观点，并不代表融合网的立场或观点。相关各方及作者发布此信息的目的在于传播、分享更多信息，并不代表本网站的观点和立场，更与本站立场无关。相关各方及作者在我方平台上发表、发布的所有资料、言论等仅代表其作者个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资、交易等方面的建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定并承担相应风险。

根据相关协议内容，第三方企业注册用户已知悉自身作为内容的发布者，需自行对所发表内容（如，字体、图片、文章内容等）负责，因所发表内容（如，字体、图片、文章内容等）等所引发的一切纠纷均由该内容的发布者（即，第三方企业注册用户）承担全部法律及连带责任。融合网不承担任何法律及连带责任。

第三方企业注册用户在融合网相关栏目上所发布的涉嫌侵犯他人知识产权或其他合法权益的内容（如，字体、图片、文章内容等），经相关版权方、权利方等提供初步证据，融合网有权先行予以删除，并保留移交司法机关查处的权利。参照相应司法机关的查处结果，融合网对于第三方企业用户所发布内容的处置具有最终决定权。

个人或单位如认为第三方企业注册用户在融合网上发布的内容（如，字体、图片、文章内容等）存在侵犯自身合法权益的，应准备好具有法律效应的证明材料，及时与融合网取得联系，以便融合网及时协调第三方企业注册用户并迅速做出相应处理工作。

融合网联系方式：（一）、电话：（010）57722280；（二）、电子邮箱：2029555353@qq.com dwrh@dwrh.net

对免责声明的解释、修改及更新权均属于融合网所有。