台积双i芯片再下一城

来源：CSIA-中国半导体行业协会　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-03-30 19:56　

核心提示：台积电董事长张忠谋曾表示，台积电旗下高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、剑桥无线半导体（CSR）等大客户相继打入苹果供应链，使得苹果成为台积电很重要的「间接客户」。

积电昨（29）日宣布，与苹果主要电源管理芯片供应商德国Dialog合作，共同开发新世代技术，为开拓苹果iPhone、iPad关键芯片代工订单再下一城。

Dialog去年芯片出货量3.42亿颗，比前年大增61%，台积电以晶圆3、6、8与松江厂四座厂房全力供应，四座晶圆厂去年每月产出约34万片约当8寸晶圆，设备商估计Dialog就占这四厂至少一成的产能，随著双方合作范围扩大，让台积电更具有填补产能、提升营运绩效动能。

台积电董事长张忠谋曾表示，台积电旗下高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、剑桥无线半导体（CSR）等大客户相继打入苹果供应链，使得苹果成为台积电很重要的「间接客户」。业界解读，台积电延伸与Dialog合作，更确立台积电在苹果关键芯片扮演关键角色。

Dialog昨日来台成立亚洲总部。据了解，Dialog在台积电代工制造的芯片，后段封测订单多由矽品吃下，昨天Dialog亚洲总部开幕，矽品董事长林文伯亲自出席为Dialog站台。

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