两岸校企联合研发出全球首款工业物联网核心芯片

来源：新华网　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-03-20 19:41　

核心提示：渝“芯”一号对工业无线通信关键技术的芯片级支持能力，能够使软件开发从繁琐复杂的通信任务中解脱出来，从而使工业物联网应用设备的研制变得简便和快捷，在装备制造业、智能电网、智能交通等领域具有广阔的市场前景。

全球首款支持三大工业无线国际标准的物联网专用芯片——渝“芯”一号20日在重庆发布。该芯片由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发，可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域。

据了解，工业物联网通过支持设备间的交换与互联，提供低成本、高可靠、高灵活的新一代制造信息系统和环境，能够降低自动化成本、提高自动化系统应用范围。其中工业无线通信是工业物联网的关键技术，而目前世界工业无线通信领域大都采用通用芯片，其响应时间、抗干扰性、可靠性等都难以有效满足工业级专用要求。

重庆邮电大学校长李银国介绍说，渝“芯”一号UZ\CY2420则是面向工业级专用领域，采用先进的射频架构，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等突出特点。芯片具有的基带\MAC处理单元，能够为IEEE802.15.4的物理层和ＭＡＣ层提供硬件支持；其创新性的DLL处理单元设计，能够为ISA100．11A.WIA－PA和WIRELESSHARHART三大主流国际标准的数据链路层核心技术，提供来自硬件的直接支持。渝“芯”一号对工业无线通信关键技术的芯片级支持能力，能够使软件开发从繁琐复杂的通信任务中解脱出来，从而使工业物联网应用设备的研制变得简便和快捷，在装备制造业、智能电网、智能交通等领域具有广阔的市场前景。

据悉，渝“芯”一号近期将在中国四联仪器仪表集团、重庆钢铁集团等大型工业企业的项目和产品中进行批量应用。

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