A5X芯片证实采用三星45nm CMOS工艺
专业芯片网站Chipworks经过深入探究A5X芯片,有了一些惊喜发现。A5和A4采用的是PoP层叠封装,将LP DDR2置于一块处理器的上 面。与A5和A4不同,A5X是将处理器放到主板的一边,两块LP DDR2 SDRAm放到主板的另一边。这是封装技术的改变。
专业芯片网站Chipworks经过深入探究A5X芯片,有了一些惊喜发现。A5和A4采用的是PoP层叠封装,将LP DDR2置于一块处理器的上 面。与A5和A4不同,A5X是将处理器放到主板的一边,两块LP DDR2 SDRAm放到主板的另一边。这是封装技术的改变。
A5X不仅仅由三星代工,iFixit用来拆解的新款iPad是在澳洲购买的,内置的A5X芯片由Elpida供应的LP DDR2。A5X芯片尺寸12.82 mm x 12.71 mm ,面积162.94 mm²。A5芯片尺寸10.01 mm x 11.92 mm,面积119.32 mm²。A5X面积增大了36.5%。
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